芯原发布第四代ZSP架构,助推LTE多模芯片市场起量

上网时间: 2013年08月13日? 作者:蒋兴强? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:ZSP架构? 芯原? LTE多模芯片?

目前全球范围的LTE业务正在紧密部署,北美、日本市场LTE发展迅速,亚洲市场也在积极跟进。根据GSA的最新调查,截至4月,共计67个国家的156家运营商启动了LTE商用业务。GSA称,到2013年底,将有244个LTE网络在87个国家开始商用。

中国4G牌照临近发布,全球LTE设备和芯片厂商聚焦中国市场,中国移动董事长奚国华表示,到2013年底,中国的TDD-LTE将覆盖超100个城市,LTE终端采购量超过100万部。这一积极信号的放出,加速了高通、联发科技、展讯等芯片厂商推出整合TD-LTE与FDD-LTE的多模产品布局的步伐,预计年底可上市。

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芯原微电子技术市场和应用工程资深总监汪洋

因应即将爆发的LTE市场需求,芯原微电子日前推出针对LTE、LTE-Advanced(LTE-A)无线基带处理应用的第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核,助力这一市场的快速起量。

“作为ZSP家族的第四代产品,ZSP G4架构引入了矢量计算能力,并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。”芯原微电子技术市场和应用工程资深总监汪洋介绍,“相较于第三代ZSP核,ZSP G4在满足移动设备所需的低功耗的同时,将性能提升了17倍。使其非常适用于多模移动终端、家庭基站、智能电网、M2M以及移动基础设施等。”

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ZSP G4灵活的DSP架构适用于各种先进的无线应用。

自1999年开始量产出货以来,ZSP的授权客户超过75个,有超过250个基于ZSP的半导体器件上市,累计销量超过10亿片。包括Intel、联发科技、博通、中兴、海思及国内一线平板厂商等都采用ZSP作为音视频或基带处理单元。

“我们的无线基带应用自从2003年中国的3G市场开始发力,主要支持TD-SCDMA标准,到了LTE时代,多模设计成为趋势,LTE多模的设计难点主要在LTE、LTE-A及WCDMA的演进问题,WCDMA的演进设计比TD实际上更难,如果这些问题能解决好,多模的问题基本上就可以解决。”汪洋表示,“正是基于这些考虑,经过多年的磨剑,推出ZSP G4产品,它可满足在需要可编程特性的应用场景中对高运算能力的需求,还预留一些关键的高速接口允许客户增加一些硬件加速模块解决功耗平衡的问题。最后提供给客户的已经是非常完整的针对LTE 系统解决方案,只需要增加硬件加速模块和存储器就可以了。”

功耗一直是多模产品头疼的问题,传统3G方案采用DSP+硬件的方式,为降低设计风险,LTE应用仍沿用3G方案,增加硬件加速模块来提升处理能力,但随之而来的是功耗增大。汪洋解释:“硬件方案往往是按照最坏的参考情况设计,而大部分运行环境并没有这么坏,造成硬件资源的浪费,ZSP G4采用可编程软件方案,设计灵活,可根据应用环境自适应达到动态平衡,以降低功耗。”

同时,他强调,ZSP G4在数据处理和搬移上做了很多优化。LTE/LTE-A很大的难度在于大量的数据搬移和处理,缓存占用大,在整个系统设计上,不仅只考虑核,还要做到数据搬移的最小化,减低总线开销,从而降低功耗。

作为ZSP G4系列的第一款产品,ZSP981是一个完全可综合的、具备6-issue超标量体系架构的DSP核。在1.2GHz频率下,单个ZSP981每秒钟可以运行820亿个乘累加运算。基于面向可共享存储单元的宽位、高速接口和面向硬件加速器的增强Z.Turbo协处理器端口,ZSP981可以使系统设计人员的系统设计实现软件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系统还包括一个功耗管理模块、一个多核通讯模块,以及一个多通道直接内存访问(DMA)模块,可极大地简化系统级集成与开发。

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