高富帅ASIC设计服务主打高端应用,阻击FPGA和ASSP逆袭

上网时间: 2013年07月03日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:ASIC? FPGA? ASSP?

在高性能应用领域的成功案例

本届CICE富士通半导体的展台展示了过去3年富士通半导体的ASIC设计服务在高性能应用领域取得的一系列令人瞩目的成绩, 这包括:内含富士通半导体ADC/ DAC IP的ASIC产品支持40G、100G、400G 波分复用网络(DWDM)和测试仪表市场,工艺节点从65nm——40nm——28nm,有多个电信设备行业的顶级客户采用了该公司的技术并成功实现量产。

在通信领域,富士通半导体是目前100G/400G波分复用网络的唯一的核心IP和ASIC方案提供商, 并且还在创造新的记录,2013年首个28nm 80G~100G ADC/ DAC IP也将诞生,成为推动100/400G网络商用的重要力量。

在消费市场,富士通半导体的世界上第一个采用28nm HPL(高性能低功耗)工艺的LTE/3G/2G 基带LSI,用于手机。由于特别使用了富士通半导体开发的低功耗methodology,使其降低了30%的动态功耗。在设计方面,此基带LSI还采用了富士通半导体的一系列的IP,包括ARM Cortex、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0…

富士通半导体的SPARC CPU在国际上高性能计算领域很有代表性。SPARC64 X是与ORACLE合作开发的第10代处理器,含有16个内核的多核多线程处理器,是属于世界领先的。

高富帅ASIC设计服务主打高端应用,阻击FPGA和ASSP逆袭_《国际电子商情》富士通半导体的28nm技术目标市场。_1
富士通半导体的28nm技术目标市场。

随着中国设计能力的提升,这些目前还很先进的技术在国内的需求越来越大,如图6所示为富士通半导体的28nm技术目标市场。“我们看到了这种需求,所以通过本届CICE展会和技术论坛展示这些有代表性的成功案例,希望富士通半导体的ASIC设计服务能够助力中国高端SoC设计的梦想照进现实。” 陈博宇最后总结。

相关阅读:
? 富士通推出适合混合动力汽车应用的32位微控制器
? Altera发布10代FPGA和SoC实现了突破性优势
? AMD成立半订制业务部门,抢客制化ASIC市场

标签 其它??

[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • FPGA是什么
  • FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的使用非常灵活,同一片FPGA通过不同的编程数据可以产生不同的电路功能。FPGA在通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等众多领域得到了广泛应用。随着功耗和成本的进一步降低,FPGA还将进入更多的应用领域。

  • 什么是ASIC
  • ASIC(Application Specific Intergrated Circuits)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

  • ASSP是什么
  • ASSP是英文Application Specific Standard Parts的简称,中文意思是专用标准产品,是为在特殊应用中使用而设计的集成电路

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc