台积电28nm“芯”不在焉,日手机厂商恐遭缺货

上网时间: 2013年06月27日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:手机厂商? 智能手机? 台积电?

2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足,导致日本的智能手机生产厂出货锐减,严重影响相关公司营收。而2013年后半,类似的情况可能再度重演,日本厂商必须尽早准备。

2012年高通的MSM8960芯片,对应新的高速资料传输LTE技术,主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产,但因采用全新的28nm制程,初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助,但是厂商依然供不应求,日本手机厂因而饱受缺货之苦。

当时日本手机厂商调货失败的原因,是因为日本的智能手机厂商影响力,不如美国移动设备大厂苹果(Apple)、南韩电子巨擘三星电子(Samsung Electronics)这2家全球性智能手机大厂,无法直接找台积电调货。

2013年高通的新型芯片MSM8974,使用28nm制程,也是交由台积电生产,预计在2013年后半开始出货。但因台积电目前的注意力,集中在苹果提出的订单,为了与三星争夺订单,发展新一代20nm制程技术,对28nm产线较不重视, 可能重演MSM8960芯片缺货事件。

市场研究机构DIGITIMES认为,日本厂商想避免被手机芯片缺货事件影响,方法有三种:第一,与代工厂交换技术,增强彼此业务关系,获得直接交涉管道。第二,以旧技术的芯片,朝新领域发展,如医疗或电力控制芯片,依然有其市场需求。第三,发展具自身技术特色的新材料芯片,朝全新领域发展。

日本也有晶圆代工厂,但因家电业的国际竞争力衰退,日本晶圆厂的竞争力也跟着减弱,甚至面临存亡危机。2013年2月,日本家电大厂Pasnasonic与电子大厂富士通,决定将经营不善的半导体事业整合,以降低母公司的损失;2013年3月日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)卖掉移动系统芯片部门,理由相同。

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  • 什么是智能手机
  • 智能手机是Smart Phone的中文名称,具备通话、个人信息管理、电子邮件、基于无线数据通信的浏览器等先进功能,并配有操作系统的手机。
    智能手机有一个类似PC架构的应用处理功能,加上手机功能。
    智能手机的成本会比较高,功能强,可支持触摸屏MP3、可下载软件、功能齐全的PIM功能等。
    相对于传统手机,智能手机的电话功能不占优势,但是网络应用是传统手机无法实现的,比如GPRS的MSN Messenger、QQ,联众的游戏,股票软件等等。

  • TSMC
  • 台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司,成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

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