苹果处理器释单,引爆晶圆代工大战?

上网时间: 2013年06月21日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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苹果(Apple)去三星化后的扩大释单,引发半导体厂商争相挤身供应链成员,最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食,但英特尔抢单身影频频出现,三星更是加快转进20纳米制程,力保苹果订单态度积极,未来20纳米以下先进制程布局是半导体厂商投资加码重点。

晶圆代工产业经历一段整合,如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼,这几年的竞争局势已进入另一个阶段,龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等,在苹果订单的争夺战之下,台积电、三星、英特尔的晶圆代工布局成为众人焦点。

苹果处理器转单,台积电受惠最大

三星取代苹果成为全球智能手机龙头,且双方引发的专利侵权官司喧腾一时,加速苹果在2012年的去三星化策略。在NAND Flash、DRAM、面板等关键零组件纷纷转单给东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、美光(Micron)后,苹果去三星化的最后一步,也就是处理器代工订单,也交给台积电代工。

台积电代工的苹果A7处理器采用20纳米制程,2013年3月进入设计定案(tape-out),预计2014年初可进入量产。回顾苹果和台积电展开合作之门,其实2年前A5处理器时,苹果即开始尝试交给台积电代工,但双方技术上的磨合一直到2013年合作才上轨道。

业界分析,在苹果A7处理器订单代工上,三星仍是第一大供应商,短期内苹果和三星无法切割干净,另外有关英特尔虎视眈眈分食订单的传言也不曾间断,甚至传出三星、台积电、英特尔的订单比重会是50%、40%和10%。

市场分析,2012年三星系统芯片部门(LSI)为苹果移动处理器代工的总产能达70万片,若每片单价以市场最低价3,000美元计算,潜在总金额商机高达21亿美元。

这几年晶圆代工产业竞争进入另一个阶段,早期合称双雄的台积电和联电,双方实力已越差越远,台积电不断冲刺、加码投资的结果,已经占有全球晶圆代工产业市占率超过40%。

第二页:GlobalFoundries布局亚洲,联电频遭打压

第三页:三星、英特尔跨足晶圆代工,大战一触即发

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