LAPIS发布符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI

上网时间: 2013年05月17日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:无线通信LSI? 智能仪表? 能源管理?

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能,从而使微控制器负载减少了约20%,成功降低了设备整体的功耗,非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。

另外,LAPIS Semiconductor已经开发出符合Wireless M-bus标准的 169MHz(N-Mode)和433MHz(F-Mode)的“ML7344E”。此次通过适用于868MHz的“ML7406”的开发,罗姆具备了覆盖Wireless M-bus全频段的商品阵容,可满足欧洲各国的智能仪表市场需求。

LAPIS发布符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI_《国际电子商情》_1

本产品已于4月份开始出售样品,预计9月份开始量产并销售。前期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyagi Co., Ltd.(日本宫城县),后期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyazaki Co., Ltd.(日本宫崎县)。

另外,“ML7406”适用于750MHz~960MHz频段,不仅符合日本国内的ARIB STD-T108标准,还符合世界标准IEEE802.15.4g,因此,可应用于世界主要各国的智能仪表和能源管理系统(EMS)等广泛的领域。

LAPIS发布符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI_《国际电子商情》_2

近年来,世界各国开始致力于智能仪表的发展。在欧洲,普遍认为Wireless M-bus方式将成为主流数据通信方式。有望在德国及其周边国家普及的868MHz频段的Wireless M-bus具有3种模式,需要根据运行方式,按不同模式判别信号。传统上,一般通过微控制器侧的软件进行数据包处理来判别模式和信息,这给微控制器带来很重的负载,导致功耗增加。

LAPIS发布符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI_《国际电子商情》_3

LAPIS Semiconductor是在Wireless M-bus上工作的OMS (Open Metering System) 协议开发的主要成员,而且,与该协议的大型供应商Steinbeis公司联合进行了数据包处理硬件化相关的产品规格开发,因此,本LSI中内置了Wireless M-bus数据包处理程序。Wireless M-bus数据包处理程序可通过硬件处理C模式与T模式互用的同时待机功能、C模式的Format-A与Format-B信息的自动判别功能以及自动判定本机数据包还是他机数据包的地址过滤功能等。通过这些努力,与以往的通过软件进行处理的系统相比,微控制器的开动率可减少约20%,非常有助于消减设备的功耗。

不仅如此, 用于Wireless M-bus的协议栈可提供内置了符合EN113757-4:2011标准的T模式、C模式、S模式等全部功能的示例软件以及C源代码。另外,可在OMS方式的仪表产品中直接使用的符合业界标准的OMS协议栈以及Wireless M-bus协议分析软件亦可从Steinbeis公司获得授权。

特点

Wireless M-bus数据包处理程序

支持T模式、C模式、S模式。

内置C模式的Format-A、Format-B自动判别功能。

内置C模式与T模式的自动判别功能。

自动进行支持各模式的CRC数据演算及插入。

适用于12%的数据传输速率偏差,可与传统的T模式连接。

通用数据包处理程序

通过寄存器设定,可具备IEEE 802.15.4g 数据包处理程序的功能。

自动Wake Up、自动休眠功能、高速电波检测功能

利用32kHz的内置RC振荡器或外部时钟输入控制内部定时器,可实现无需微控制器命令,即可使LSI反复进行从休眠模式到接收模式或发送模式,再恢复到休眠模式的周期性动作。与高速电波检测功能相结合,定期用最短时间检测有无电波,当判断没有电波时,即可恢复休眠状态。

多种休眠模式

ML7406具备5种休眠模式(含深度休眠模式)。可根据系统构成、必要性,选择更适合的休眠模式。

应用领域

日本国内 智能仪表、HEMS/BEMS/FEMS系统

欧洲 智能仪表(Wireless M-bus T模式、C模式、S模式装置)

销售计划

商品名 :ML7406

包装形态:卷带(Tape & Reel) 1000个

样品出售时间:2013年4月

样品价格:500日元(不含税)

评估板(单体) :2013年4月(接受订单后2个月)

量产销售计划:2013年9月开始

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