[拆拆看]新HTC One走上iPhone的硬件封闭之路

上网时间: 2013年05月10日? 作者:iFixit? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:新HTC One? HTC One? HTC One拆解?

提供免费维修手册的美国知名网站 iFixit 近日公布了新HTC One 智能手机的拆解报告,该网站创办人Kyle Wiens表示,这款手机几乎不可能拆开、而且恐怕维修不易(以1到10的维修简易度给分,HTC One只获得1分),但他们还是在其中发现了不少有趣的创新。

"不令人意外,HTC显然是借鉴iPhone 5的设计,为新机打造出平滑的铝制机身;"iFixit的拆解分析列出新HTC One的几项主要硬件规格,包括:

● 全铝制一体成形机壳;

● 4.7吋1920x1080 (468 ppi)分辨率显示器;

● 内建高通(Qualcomm)四核心1.7GHz Snapdragon 600处理器;

● 2GB DDR 2内存;

● 400万像素UltraPixel摄像头;

● HTC BoomSound前置立体声音响。

[拆拆看]新HTC One走上iPhone的硬件封闭之路_《国际电子商情》新HTC One与iPhone 5都是采用全铝制一体成形机身_1
新HTC One与iPhone 5都是采用全铝制一体成形机身
Source:iFixit

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

本文下一页:HTC One真是很难打开

? 第1页:HTC借鉴iPhone 5设计? 第2页:HTC One很难打开? 第3页:全铝制一体成形
? 第4页:都封装在铜屏蔽内? 第5页:主板正面上的零件? 第6页:又采用了封闭电池
? 第7页:468 ppi的4.7寸屏? 第8页:前置摄像头? 第9页:后置摄像头
? 第10页:天线在哪里?? 第11页:双立体声扬声器? 第12页:USB端口和麦克风
? 第13页:更换部件相当难

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