TD智能终端迎来需求高峰,多频多模PA应对诸多挑战

上网时间: 2013年05月03日? 作者:蒋兴强? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:TD智能终端? TD-LTE? PA?

在4G LTE应用中,PA厂商面临的最大挑战是如何在同一芯片集成2G/3G/4G模式,并克服如功耗,线性度,谐波以及隔离度等技术难题,用一个高集成的多模多频PA解决不同应用之间的兼容性问题。

林伟琪表示,从目前的进展情况来看,市场对多模芯片的需求非常强烈,用一个MMPA作为共同的平台的优势,来横跨区域不同的变化,是TriQuint多模的核心。TriQuint的第一个MMPA支持四频GSM EDGE再加上双频3G和4G。目前的产品可以支持多达五个3G和4G频带,正在设计在将来可支持10个3G和4G频带的MMPA。

TriQuint基于主流GaAs技术的下一代统一标准移动前端TRIUMF产品系列也正在开发中,支持以数据为中心的4G移动设备的多种协议并且还提供传统的语音通信。林伟琪介绍其优势在于,TRIUMF多频多模功率放大器实现了优越的功率附加效率(PAE),为用户提供更多的浏览时间。而且紧凑、高度集成的模块比分立器件占用更少的PCB空间,并简化了布线以增强系统性能,缩短制造周期。

针对LTE应用,RFMD也推出了相应的多频多模PA产品, RFMD的多模多频PA,包络跟踪技术,以及高隔离度的开关产品都是特别为了应对LTE的挑战而设计开发的。

Stewart介绍,在RFMD的射频方案中主要有两大产品类型,一种是MMMB(多模多频)PA,另外一种是SDM(开关双工模块),两种产品与分立器件相比都有着明显的尺寸优势。SDM中最核心的器件是RFMD高性能的开关,这也是为什么能达到性能与尺寸要求的关键。

此外,他提到随着LTE的到来,更多高级的调制方式将被引入,为了能在如此复杂的手机设备中延长电池续航时间,必然对电源管理的技术提出更高的要求。RFMD在ET(包络跟踪)技术方面的研究投入已经超过5年,ET技术为提高智能手机的电池续航时间的表现将非常明显,到今年晚些时候以及明年,RFMD的ET产品将开始在手机设备上出货。

他特别强调,中国市场已经成为RFMD最大的市场之一,会重点关注TD市场,同时为迎接智能终端市场的爆发,今年会陆续推出一系列重量级产品,提供完整的射频解决方案,全面覆盖2G/3G/4G所有频段。

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