Thunderbolt外设进一步普及,三大挑战需克服

上网时间: 2013年04月23日? 作者:郭长佑? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:外围设备? 英特尔?

DIGITIMES Research观察研究,目前Thunderbolt外围设备能否进一步普及,将有3项挑战必须克服,即来自测试验证、操作系统支持,及终端消费者应用价值的挑战。

依据英特尔(Intel)的政策,Thunderbolt产品需经过测试认证才能上市,然英特尔的测试实验室编制有限,送测品多需排队等待,进而影响产品上市时间,然随测试验证程序成熟,及英特尔授权协力业者加入测试,测试塞车问题可望纾解。

不过,除英特尔测试认证外,现阶段Thunderbolt系统出货最多的业者为苹果(Apple),多数外围业者期望通过苹果的测试,以便产品能在苹果官网上成为选购推荐,此方面的测试挑战依旧存在。

同理,现有Thunderbolt外围以搭配苹果Mac系统能获得较多、较快的销售,因此在开发验证上也优先支持Mac OS X,而非Windows,此也成为中后期普及的一项挑战。

最重要的是,Thunderbolt外围仍以专业应用为主,若期望进一步普及,则必须让大众终端消费者也能感受、需求Thunderbolt技术,此为最大挑战,对此业界一方面加强营销与市场教育,另一方面等待更频繁、重度的视讯应用到来。

Thunderbolt外设进一步普及,三大挑战需克服_《国际电子商情》_1

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  • ThunderBolt是什么
  • ThunderBolt是苹果与英特尔(Intel)的合作产物,由Intel开发,通过和苹果的技术合作推向市场。ThunderBolt技术主要用于连接PC和其他设备,融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术,两条通道可同时传输这两种协议的数据,每条通道都提供双向10Gbps带宽。为了降低成本,目前ThunderBolt采用的是铜芯连接的方式而不是早前演示的光纤链接,理论上最高传输速率可达50Gbps,现在仅设定在10Gbps,发展空间较大。

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