降低成本:众厂商聚焦新兴LED封装设计

上网时间: 2013年04月16日? 作者:Eric Virey,Pars Mukish? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:LED封装? Yole Developpement?

增进成本效益,众厂商各有法宝

关于这种转变,其中一个值得注意的例子就是总部位于北卡罗莱纳(North Carolina)州Durham市的Cree,其将LED晶片放入封装中。过去许多高功率LED厂商的设计趋势是使用垂直式LED,其中的磊晶或碳化硅 (SiC)基板已被去除,而LED结构已接在另个载体晶圆上,而一两年前大多数Cree的高功率LED都采用此设计结构。

Cree最新的XLamp高亮度LED的XB-D产品线在2012年1月推出,重新回归先前产品的简单方法--覆晶(Flip-chip)封装。该产品只用了可以保持原先基板的覆晶技术,Cree将SiC外延基板打薄后,对其背面进行表面处理(Texturing),以增加取光效率。对基板进行表面处理并非新技术,许多业者都使用图案化蓝宝石基板(PSS),但Cree用更简单、便宜的设计。该公司在基板上使用类似机械锯齿的工具建立沟槽,这些沟槽的角度可最大化取光效率。而这个做法不但便宜,在产生与发射光源上似乎也极有效率,这在提升每单位成本的照度上是个聪明的设计。

除Cree外,其余厂商如欧司朗(Osram)与飞利浦(Philips),都想要增进成本效益,但其方法各有不同。欧司朗仍使用垂直LED架构、飞利浦依旧偏爱薄膜覆晶,然而他们也去除了蓝宝石晶体、Cree使用不同的覆晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术,Cree则使用低温溶晶,进一步降低成本,并更能增进接触热阻。至今,Yole依旧未观察到标准化的制造方式。

第三页:电视LED产能释放,中 功率LED成本下降

相关阅读:
? 高亮度LED芯片市场格局及发展浅析
? 高亮度LED需求增加,厂商积极扩充产能
? LED照明普及加速,价格成关键

标签 LED??

[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是LED封装
  • LED封装是指发光芯片的封装,相比IC封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

  • 什么是Yole Developpement?
  • 国际电子商情提供相关Yole Developpement技术文章及相关Yole Developpement新闻趋势,及更新最新相关Yole Developpement电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc