降低成本:众厂商聚焦新兴LED封装设计

上网时间: 2013年04月16日? 作者:Eric Virey,Pars Mukish? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:LED封装? Yole Developpement?

LED封装设计成本已成为厂商聚焦重点。LED迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然LED封装成本高昂,因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品力。

降低成本突破口:新兴LED封装成焦点

固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分,以在价格/效能上达到完美平衡。若要求一般大众画一张发光二极体(LED)图,看到的很可能依旧是有两支脚,用来做仪器显示的LED。但照亮小型显示器与电脑的LED,其封装技术已大幅演进,与过去的始祖排在一起,民众恐怕都认不出来。今日,LED面临 第三波成长周期,其获益的增加将仰赖通用照明需求,因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中,光是封装步骤就占45%(图1),此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。

降低成本:众厂商聚焦新兴LED封装设计_《国际电子商情》_1
图1:LED照明成本分析
Source

Yole Developpement认为,业界欲进一步提升每单位成本的照度,要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能,以在系统层级减少产品数目,或是降低每单位成本。Yole指出,LED制造商从未如此努力压低成本,因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止,Yole观察到在大多数情况下,LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度,但现在,部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。

第二页:增进成本效益,众厂商各有法宝

第三页:电视LED产能释放,中 功率LED成本下降

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