行业整合:本土半导体原材料消耗量超北美

上网时间: 2013年04月12日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体原材料?

根据半导体行业组织SEMI的调查显示,自上世纪经济大萧条以来,全球微芯片制造商消耗的原材料价值首次下滑,2012年全年萎缩2%,至471.1亿美元。值得注意的是,中国大陆的微芯片原材料消耗量已经超越北美。

这与2008年的情况发生了巨大变化,彼时,中国大陆的硅锭和其他半导体原材料消耗价值仅为35.7亿美元,北美为49.9亿美元。而此后五年间,中国大陆和北美的微芯片工厂数量和生能力出现了此消彼长的态势。与2008年相比,北美2012年的半导体原材料消耗量减少2.5亿美元,至47.4亿美元,而中国大陆则增长42%,达到50.7亿美元。

2012年,移动设备厂商的出货量达到了创纪录的水平。疲软的全球经济导致机顶盒和嵌入式系统(例如工业控制系统和车载电脑)需求依旧疲软。然而,在经济并未彻底衰退的情况下,半导体出货量却有所下滑,表明真正的原因来自PC市场的萎缩——这类品需要使用价格昂贵、材料消耗巨大的处理器和存储芯片。

日本的微芯片量大幅下滑。日本在2008年曾是全球最大的半导体原材料消耗国,2008年消耗的半导体材料接近100亿美元,但随后量大幅下滑,2011年至2012年期间尤为明显——下滑8%,至83.5亿美元。目前半导体原材料消耗量位居全球第二。

微芯片的生产难度越大,行业整合度就越高,生产资源会集中到少数厂商的手中。

2011至2012年,全球各地的微芯片原材料消耗量都与去年持平或有所下滑,只有中国大陆和中国台湾是个例外。中国台湾已经主导了整个行业,2012年的半导体材料消耗量高达103.2亿美元,位居全球之首。原因是台积电等芯片代工企业为苹果和高通等诸多客户代工各类芯片。

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