ST创新超结功率MOSFET每年可减排温室气体达14万吨

上网时间: 2013年04月11日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:MOSFET? 晶体管? 意法半导体?

意法半导体(ST)宣布其先进的超结功率MOSFET晶体管系列新增快速开关产品,用于高能效消费电子产品、计算机和电信系统、照明控制器和太阳能设备。

新产品可提升设备电源能效,如200-500W中等尺寸电视。如每年制造的2亿台液晶电视 均采用新的MDmesh II Plus Low Qg(低栅电荷)功率晶体管,每年温室气体将减排14多万吨,这个数字相当于约3万辆客车的尾气排放量。

仅有少数芯片厂商掌握超结技术,采用此项技术的功率晶体管具有小尺寸、耐高压和导通能效优异等诸多优点。意法半导体在这个技术领域居全球领先水平,除MDmesh功率MOSFET外,现在又推出了性能更高的MDmesh II Plus Low Qg系列。这些先进特性可降低管内栅极电荷数量,提高开关以及导通时的能效,有助于液晶电视常用的谐振型电源节省电能。

在改进设计后,新产品降低了栅电荷(Qg)以及输入和输出电容,这些参数有助于进一步提高开关速度和能效,推进液晶电视开发人员选用超结晶体管设计谐振电源。直到现在,超结晶体管仍主要用于设计硬开关拓扑,在电流电压都很高的条件下执行开关操作。在谐振型电源内,两支电感和一支电容(LLC功率转换器)可确保晶体管的开关电压为零电压,以保证系统电流曲线平滑,从而提高能效。电压瞬变可烧毁晶体管,引起误开关,MDmesh II PlusTM Low Qg新系列拥有高抗瞬变能力,可承受输入电压突然剧变(dv/dt),让新产品能够在交流电力线上噪声和谐波等瞬变事件恶劣的环境中稳定工作。

首款投产的MDmesh II PlusTM Low Qg产品为采用TO-220封装的STP24N60M2。意法半导体将扩展此系列至50余款不同封装的产品,如TO-220FP, I2PAK,I2PAK FP,D2PAK,TO-247 和PowerFLAT 8x8。

STP24N60M2主要特性:

通态电阻(RDS(ON)):190mΩ

击穿电压:600V

最大连续漏极电流(ID):18A

抗dv/dt能力:50V/ns

100%雪崩测试

相关阅读:
? 意法半导体全新多核微控制器推动汽车安全达到最高水平
? ST针对运动识别应用推出内置微控制器的超薄3轴加速度计
? 意法半导体推出全球首款单片电机控制器

标签 三极管??

[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是MOSFET
  • MOSFET是英文MetalOxide Semicoductor Field Effect Transistor的缩写,译成中文是“金属氧化物半导体场效应管”。它是由金属、氧化物(SiO2或SiN)及半导体三种材料制成的器件。所谓功率MOSFET(Power MOSFET)是指它能输出较大的工作电流(几安到几十安),用于功率输出级的器件。

  • 意法半导体有限公司
  • 意法半导体有限公司(STMicroelectronics)是全球独立的半导体公司,并成为各种微电子应用系列开发和转让芯片级解决方案的领导者。作为硅片和系统技术、生产能力、知识产权组合及战略伙伴的超强联合体,意法半导体(ST)集团确立了其系统级芯片技术的最前沿的地位,其产品对当今集成趋势将起到重要作用。
    意法半导体成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、16主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。
    相关意法半导体的Datasheet参数、PDF下载以及库存报价信息,可查看元器件规格书网 意法半导体电子元器件PDF资料下载

  • 什么是晶体管?
  • 国际电子商情提供相关晶体管技术文章及相关晶体管新闻趋势,及更新最新相关晶体管电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc