2013年大陆晶圆代工厂12英寸晶圆月产能仍极低

上网时间: 2013年04月03日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:晶圆代工厂?

2012年大陆IC内需市场规模已达1,375亿美元,占全球IC需求市场比重达33%,超越美国的13.5%,已成为全球最大IC消费国。然而,2012年大陆IC供给规模仅达285亿美元,规模远不及大陆IC内需市场规模,自给率仅达2成,这也让大陆成为全球IC进口大国。

中国十二五规划表明,政府将推动产业链完善和整合,引导产业发展。其中,在行业结构调整上,将做到制造业和封测业比重约占整体集成电路产业的三分之二。到2015年,有1-2家收入过200亿元的制造企业,2-3家收入过70亿元的封测企业。

据Digitimes观察,2013年,中国大陆晶圆代工业者普遍扩充12寸晶圆产能,并继续深化差异化策略;市场的重心也转向锁定内需市场的发展。

2013年大陆晶圆代工厂12英寸晶圆月产能仍极低_《国际电子商情》Digitimes 2012-2013年大中华区主要晶圆代工厂12英寸晶圆月产能变化与预测_1

2013年不仅中芯扩增12寸晶圆产能,由华虹集团与上海市政府合资的华力微电子月产能也将由2012年第4季的2万片12寸晶圆扩增至2013年第4季的2.7万片12寸晶圆。

由武汉市政府出资,原由中芯代管的武汉新芯也已于2013年1月结束与中芯的代管关系并独立运行(武汉新芯化身XMC,与中芯国际再无瓜葛http://www.esmchina.com/ART_8800125255_1400_0_0_4300_e503f62e.HTM),期初主要业务是为飞索半导体(Spansion)代工NOR Flash的生产,未来代工业务将会扩展至MEMS、CIS、RF等利基型产品线。武汉新芯月产能为1.2万片12寸晶圆,2013年暂无扩充产能计划。

不过,中国大陆12寸晶圆代工的产能依然很低。2013年虽然中芯与华力微皆有扩充12寸晶圆产能计划,而且新增了武汉新芯的产能,然而,大陆晶圆代工产业12寸晶圆月产能亦仅由2012年底7.3万片12寸晶圆增加至2013年底8.9万片12寸晶圆;仍不及联电2012年底9.7万片12寸晶圆月产能,规模更无法与台积电2012年底35.8万片12寸晶圆月产能相比较。

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