中国无晶圆厂业者的未来:基带、工业和并购

上网时间: 2013年04月02日? 作者:Junko Yoshida? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:中国无晶圆厂?

过去这几年来,中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者,有一个老生常谈的问题是:它们将何去何从?

针对以上问题,笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)CEO──都同意,这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟,无论中国的智能手机市场规模可能变多大,还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供货商。

所以,接下来会怎样呢?在上海新国际博览中心附近的酒店,负责亚太区市场的新思(Synopsys)副总裁潘建岳(Jian-Yue Pan)喝完一杯咖啡之后,做出了一些预测。(我想我们可以相信潘建岳的看法,毕竟这位EDA产业界重量级人物就是在中国土生土长,应该知道一些事情。)

首先,潘建岳预期中国会有更多新公司加入调制解调器芯片领域:“他们成长快速。”但我认为,几乎所有的中国无晶圆厂芯片业者──除了展讯(Spreadtrum)与锐迪科──都是只有做智能手机用的应用处理器,我对潘建岳说:“我一直很疑惑他们接下来要做什么。”

潘建岳面无表情地回答我:“一点也没错,他们也正在思考同样的事情。”他表示,那些公司迫切需要调制解调器技术来与他们的应用处理器整合,而他最近也注意到又有一些新厂商出现,但并没有提到任何公司名称。

接着潘建岳预言,在接下来两到三年,中国无晶圆厂芯片设计业者将准备进军“工业用IC”市场;他也看到了“数家公司”锁定了该领域,并准备冒出头。工业市场与消费性电子市场的智能手机或平板装置芯片不同,是个真正多元化的市场,每种不同的应用领域规模都不会太大,需要中国无晶圆厂芯片业者们展现更多耐性与经验。

潘建岳补充指出:“而且你需要有更大的产品阵容来支持工业应用。”工业应用芯片包罗万象,从汽车、智能电网、医疗到嵌入式系统,都是工业市场的一部分。

飞思卡尔半导体(Freescale)、德州仪器(TI)与恩智浦半导体(NXP) 等公司,都明智地选择从手机市场退出,并挟工业/嵌入式解决方案渗透进中国市场;照潘建岳的说法,所有那些跨国芯片供货商该小心警觉了。我们可能会看到这 成为中国无晶圆厂芯片产业走向成熟的第一个迹象,或者这只是另一个中国业者决定追随的FUD (Fear, Uncertainty, Doubt)?

针对工业市场,锐迪科CEO戴保家(Vincent Tai)的观察则是:“虽然我对工业市场研究并不深入,但我印象中那是一个有很多小规模应用的分散市场,要扩张业务规模肯定很难。”

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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