中国无晶圆厂业者的未来:基带、工业和并购

上网时间: 2013年04月02日? 作者:Junko Yoshida? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:中国无晶圆厂?

中国无晶圆厂业者之间将有更多整并发生?

潘建岳对中国无晶圆厂芯片产业的第三个预言是,将会有更多的企业合并/收购案(M&A)发生。他指出,上海与深圳的首次公开上市(IPO)活动从去 年到现在都呈现暂停趋势,那些正在投资新创公司的风险资金(VC)业者:“迟早都要找一个出口。”这将为合并与收购案带来额外的动力,因此中国无晶圆厂晶 片业者之间将吹起整并风潮。

在此同时,潘建岳认为,来自西方的企业比较有可能会在中国收购“(工程师)团队”,而不是一整家公司;这种比较小规模的交易通常是私下进行,那些企业也没理由要公开。

那相反的,是否有任何一家中国无晶圆厂芯片业者有兴趣收购爱立信(Ericsson,编按:在ST-Ericsson拆分之后)或瑞萨通信(Renesas Mobile)的基频技术?对此潘建岳认为不太可能,因为那些跨国企业一开始都会比较偏好整个被收购;为了吸引中国无晶圆厂芯片业者,那些跨国企业需要有较佳的技术授权计划。

潘建岳对目前中国电子产业的情况做了以下总结:中国电子产业──包括无晶圆厂业者、晶圆代工厂等所有企业──发现自己困在一个永久性的窘境。

在一方面,许多与市场(ODM/OEM厂)保持密切关系的中国无晶圆厂芯片业者,面临需要立即响应客户需求的不间断压力;潘建岳说明:“来自市场的压力使他们保持非常积极的态度,”而且让他们对于先进制程节点特别渴望。

在 另一方面,许多中国电子厂商缺乏经验、缺乏IP;而像是新思这样的公司在此扮演的角色是:“我们尝试填补空隙。”潘建岳指出,准备好提供“完整解决方案” 是新思的关键策略之一:“光是去年,我们完成了9家公司的收购案,包括Magma Design Automation、思源科技与Eve等。”

中国的无晶圆厂业者正在进行下一代芯片的设计,举例来说,他们会需要围绕着ARM 处理器核心的各种连结IP。“妳会发现新思的资源与营收比(resources vs. revenue ratio)特别高,”潘建岳表示,这是因为在中国市场,EDA厂商需要提供客户更多的协助。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

编译:Judith Cheng

参考英文原文:Yoshida in China: Desperate for baseband, industrial and M&A,by Junko Yoshida

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