其实,Fabless企业都希望有自己的半导体生产线

上网时间: 2013年03月28日? 作者:大下淳一,日经电子? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体生产线? 产综研?

产综研打算在2015年之前实现将各单元工艺装置连接成一条龙生产线的能力,微型Fab技术研究组合的筹划企业将从2013年4月开始受理部分制造装置的订单。已经“有大企业来咨询”(原史朗)。最初的目标是配备到使用MEMS技术等的传感器上。另外,据产综研九州产学官合作中心创新协调员井上道弘介绍,微型Fab还有“与层积异种器件的三维IC有良好相容性”的特点。由于晶圆尺寸极小,因此像SiC器件及GaN器件这样的、使用大口径晶圆的环境尚未建立起来的器件,也可作为三维IC的构成要素导入。

日本要比拼的并不是以生产规模来取胜的存储器及SoC,而是那些产量少但可凭借自由创意来取胜的传感器及三维IC等。这一观念便是微型Fab开发的背景。要想使CVD、光刻及离子注入等工艺反应室收放到宽30cm的装置中,原本是很难的事情。这要依靠包括机构部件在内的全面的“大师级技艺”来实现。而微型Fab的构筑,可以说其本身“正是符合日本实力的挑战”。

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