ALTIS与IBM微电子达成代工协议,成为SOI技术长期合作伙伴

上网时间: 2013年03月26日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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半导体晶圆代工厂ALTIS宣布与IBM微电子最终达成代工协议。根据该协议的条款,ALTIS将成为IBM180nm SOI技术的代工伙伴;ALTIS将提供高产能,从2013年第二季度开始产能的逐渐增加将确保2014年及以后解决IBM SOI需求。这项协议允许该公司利用其模拟/混合信号和RF专业知识,以及其成熟卓越的经营和注重质量的服务成为IBM长期合作伙伴,而IBM被公认为行业内的技术创新者和领先者。ALTIS与IBM微电子有着长期的合作关系,在过去的几十年里已经生产了许多IBM的系列产品。这次的代工协议,解决了下一代的消费电子产品的芯片需求,包括在世界上最先进的移动设备中使用的RF/SOI芯片组。IBM的7RFSOI技术提供的优势,可以服务于现代智能手机的大量集成需求,例如蜂窝天线开关,分集式天线,以及WLAN交换机的需要。“我们非常高兴能够扩大我们与IBM微电子的战略合作关系,Jean-Paul Beisson( ALTIS CEO)说;“ 这再次证明了ALTIS能够提供有竞争力的解决方案,并服务于全球领先的客户,如IBM,我们期待着在今后许多年里与持续IBM的合作,YazidSabeg(ALTIS主席)说。

关于ALTIS

Altis半导体是一个在欧洲的独立的和长期创新的专业晶圆代工厂,服务于日益增长的高品质的端到端的晶圆代工需求。ALTIS工艺组合包括先进的CMOS技术,射频,低功耗,高性能模拟混合信号,非易失性嵌入式存储器,适用于范围广泛的终端市场,同时包括汽车的高电压要求。

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  • IBM(International Business Machines Corporation,国际商业机器公司)成立于1911年,公司总部设在纽约州阿蒙克市,是全球最大的信息技术和业务解决方案公司。IBM目前拥有全球雇员30多万人,业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机,之后转为文字处理机,然后到计算机和有关服务。

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