IIC-China 2013:一探高新产品云集的韩国展区(下)

上网时间: 2013年03月11日? 作者:孙玮? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IIC?

和中国一样,韩国的半导体厂商也多达数百家,其中很多中小型公司也在IIC展会上展出了他们的存储技术、接口技术、触控技术、射频技术、以及防盗版加密技术等。在展会期间,很多展位的工作人员都非常积极的对待每位观众,用他们或熟练、或还有待加强的中文或英文介绍自己。本文记录一些笔者眼中看到的厂商。点击这里查看《一探高新产品云集的韩国展区(上)》

LB半导体:小凸块蕴藏大技术

走入LB半导体展台之前,一直以为这是一家半导体制造的代工厂。了解之后,才发现如今的半导体制造封装领域也划分的如此的细。LB半导体成立于2000年,是一家专门生产半导体凸块(金凸块及锡凸块)制作的专业厂商,也就是说一些代工厂或原厂生产出晶圆之后再找他们来制作上面的凸块。那么这小小的凸块蕴藏着什么样的先进技术呢?为什么还需要专门的厂商来做这小小的一步?

IIC-China 2013:一探高新产品云集的韩国展区(下)_韩国展馆_LB半导体展台_1
LB半导体展台

一般来说晶圆在加工完成之后,会被切割成一块一块很小的晶粒,然后经过测试、封转,加工成一个一个的芯片。以往,每个晶粒通过黄金线来和PCB板进行链接,但随着人们的空间的要求越来越高,例如,人们需要越来越薄的手机、越来越小的个人医疗装置,以往的这种方式已经无法满足这样的需求。“Bumping”(中文的意思就是制作凸起)这种先进的制造方式也就应运而生。

Bumping就是通过在晶粒上制造出凸起来代替原有的黄金线,一方面大大减小了封装的体积,另一方面这种制造方法的良率更高。而Bumping也分为两种,一种名为“Au Bumping”,另一种为“Solder/Cu Post WLCSP”,前者的凸起的一个一个小块,这种外面的封装采用的是大家常见的那种塑料;后者凸起的是一个个小球,这种则更薄,因为外面的封装是一层薄膜。(见下图)

IIC-China 2013:一探高新产品云集的韩国展区(下)_Au Bumping图示_2
Au Bumping图示

IIC-China 2013:一探高新产品云集的韩国展区(下)_WLCSP图示_3
WLCSP图示

“这种制造工艺其实已经产生了二十多年,最初是日本的工程师最先开发出来的。”LB半导体的工作人员介绍道:“但以前的产品对于空间的要求没有现在这么苛刻,因此这项技术的应用在最近几年才开始流行开来。”

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