看平台挑价格,智能机Memory选择宝典

上网时间: 2013年03月07日? 作者:孙昌旭? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:智能机?

内存PoP是大趋势,超30多家公司已可提供封装

如昌旭前文所述,未来中高端智能手机平台多会采用PoP(Package on Package)形式。PoP封装将智能手机的主芯片CPU与LPDDR2/3封在一起方式。“PoP是今年高端平台的趋势,因为走线更简单,并且可以较好地解决高主频下EMI和SI(信号完整性)问题。”尔必达市场技术经理王春生介绍。POP 可以做双通道,可以跑更高频率,性能更好。“但是发热散热需要控制,生产成本也会更高。”三星电子工程师提示。不过,由于PoP封装是大趋势,现在能进行PoP封装的厂商越来越多,除了传统的一线手机厂商中华酷联外,现在二线手机厂商包括金立、步步高、OPPO、TCL等都可以进行PoP封装,而一些大型的SMT代工厂商,比如深圳这边的益光、卓翼、振华、赛达信、福兴达、松日等到都可以做到PoP封装了。目前PoP封装的平台多采用1GB和2GB的LPDDR2,报价约为10美元左右和平18美元左右。

深圳江波龙公司技术负责人王景阳也表示了对PoP封装的看法。“POP方案对于CPU而言,会增加CPU的封测成本,且POP方案的产线生产工艺要求高,产品良率相对非POP方案还是有一定的距离。2013年POP方案还不会大范围普及,依然维持在高端品牌手机应用为主。随着CPU与DRAM通讯频率变高,POP方案的优势将进一步体现,届时更多的方案采用POP封装,POP方案的大规模商用会快速拉低成本。”

对于PoP封装的良率问题,尔必达王春生解释,现在良率已很高了,一般厂商POP的不良率在0.5%以下。“未来,CPU与DRAM的集成形式将是Sip(system in package)方式。现在POP还可以应付x64数据总线,当数据总线达到x128或x256时,就必须采用SIP方式了,此时DRAM会采用传说中的Wide I/O。”他表示。

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本文下一页:价格取向,eMMC中逐渐采用TLC取代MLC

? 第1页:同是iphone5,内存厂商不同体验有差距? 第2页:低端智能手机RAM/ROM配置和价格
? 第3页:中高端智能机的eMCP配置与价格? 第4页:内存PoP是大趋势,30多家已可提供封装
? 第5页:eMMC中逐渐采用TLC取代MLC? 第6页:平板厂商全城疯找2Gbx8bit DDR3

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