IIC-China 2013:KZT让IC测试治具趋向高性能、低成本

上网时间: 2013年03月04日? 作者:刘恒? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IIC-China 2013? 凯智通微电子?

IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环,采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试夹具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本,且测试结果直观可靠。在今年的IIC展上,深圳凯智通(KZT)微电子技术有限公司重点展示的是eMMC测试治具、基于U盘FLASH万能通用测试架,以及内存/显存芯片测试治具等,通过专业化设计,帮助厂商提升测试的精确度和测试效率。

针对目前广泛应用的移动设备本地存储eMMC芯片,凯智通推出的IC burn-in/test socket采用手动翻盖/下压结构,操作方便;上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;弹片的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;采用浮板结构,对于BGA IC有球无球都能测试;最小可做到的测试间距为pitch=0.25,测试频率可达9.3GHz;采用弹片“弓”型设计,使得产品寿命可达国外同类Burn-in socket的3倍以上;交货期最快可在一天之内。

在内存/显存芯片测试治具的开发上,凯智通推出了DDR2-1066/DDR3-2000 X8/16双面测试治具,以及服务器DDR2 AMB芯片测试治具。产品通用性高,只需更换颗粒限位框,即可测试尺寸不同的颗粒;采用超短进口双头探针设计,相比同类测试产品,可使IC和PCB之间的数据传输距离更短,从而保证测试结果更稳定,频率更高,DDR3系列最高频率可达2000MHz,一次性可测试8/16颗内存颗粒。

凯智通微电子总经理段超毅表示:“凯智通目前专注于IC芯片的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具的研发,有着十余年的开发经验,并拥有多项专利设计,致力于向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案。利用先进的CNC加工和精密加工的IC定位槽能保证定位准确,对残锡、锡球不均的IC都能精准接触,保证测试精确,操作方便,测试效率高,最小可做到跳距PITCH=0.2mm,同时交期更迅速。”

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深圳凯智通(KZT)微电子技术有限公司总经理段超毅

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