电路保护组件市场前景向好,产品趋向小型化及低容值

上网时间: 2013年02月28日? 作者:陈玉凤? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:电路保护?

随着智能终端市场需求的逐步放大,电路保护市场持续增量,且通信、安防、电源等行业对于电路保护的标准也日益严苛,整体而言,业界对各类电路保护组件的市场前景颇为看好。

针对电路保护组件的发展趋势,美商柏恩(Bourns)资深全球销售副总裁Dennis Lause'指出,电路保护组件所要面临的挑战包括更小的SMT封装、更低的电压等级、更低的电容值,以及更低的电流等级等。冠宝科技股份有限公司/丽智电子(昆山)有限公司总经理张子岳也指出,由于近年各项传输接口的快速发展,带动带宽需求越来越大,且速度越来越快,这些使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求也日趋严格。

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美商柏恩(Bourns)资深全球销售副总裁Dennis Lause

基本上,绝大部分现场设备的故障都是由于电气过载(EOS)而引起的过电或过压现象,因此在更小、更快且更低廉的市场条件下,电路保护器件将朝向小体积封装及高耐量方向发展,以达到客户要求,君耀电子有限公司市场部经理谢诚诚指出,预计在未来5年内,消费性手持终端市场将持续放量,ESD静电保护器件的需求将随着该市场而同步增长。

ESD静电及防雷保护需求增长

谢诚诚进一步表示,静电(ESD)抑制器的聚合物结构使得制造商可生产出各种形状因子和配置的ESD抑制器,以满足各种不同应用的需要。该器件具有小于1pF的电容,可提供良好的限制信号降级和衰减的性能,以保证高速数据线(如USB 2.0和下一代电池组电路设计中的数据线)能正常工作。

总体来说,随着市场的充分竞争,价格走势趋于稳定,同产品中更高性能的产品将赢得市场的认可,特别是那些能够满足低残压和低电容的产品将越来越容易被市场所接受。

对于防雷市场的需求,深圳市槟城电子有限公司营销副总叶毓明指出,近年来由于异常气候频繁,导致雷击发生源增多,除此之外,在传导途径上,网络化的普及和无线联网设备的增多,也提供了更多的传导途径,从而大幅度地增加了雷击损坏的机率。

另一方面,在现今很多电子设备中,轻薄化是主要的开发趋势,这对于芯片的耐压性能提出了更高的要求,例如,原先工作电压为6伏的芯片,现在则要求在3-1伏左右供电,这使得芯片越来越脆弱,增加了雷击损坏的隐患。对此,张子岳也指出,最近防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势越来越明显,特别是超极本、平板电脑及智能手机等产品市场的蓬勃发展,更显得客户端对此需求越来越殷切。

针对产品小型化的发展,在封装规模上,市场对SOT26的需求慢慢转至SOT363,甚至SOT563等封装产品,其次,从手机客户的材料清单(BOM)中,也可看到由DFN1006封装转至更小的DFN0603封装的需求趋势。

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