大环境恶劣,LTE基带芯片厂商生存空间受挤压

上网时间: 2013年01月22日? 作者:Junko Yoshida? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:基带芯片?

包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片,但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片,但尽管有,没人拿到设计案,在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样?

我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的LTE市场,除了美国(编按:应该还有日本跟韩国),其它区域的LTE网络布建速度缓慢,如果厂商想冲调制解调器芯片出货量,不该锁定LTE市场;但在3G市场,又是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、展讯(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)…等大厂的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple);这两家公司横扫高阶智能手机市场,但三星有自家设计的LTE基带芯片,苹果则采用高通的芯片,其它芯片供货商的生存空间不大。但真正的原因,其实是基带芯片的本质。

大环境恶劣,LTE基带芯片厂商生存空间受挤压_Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA+基带芯片(CM221S)_1
Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA+基带芯片(CM221S)
Source:ABI Research

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

本文下一页:开发基带芯片是一个漫长而艰困、又注定要消耗大量资源的过程

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? 第3页:高通的Snapdragon 800系列? 第4页:ST-Ericsson的ModAp系列
? 第5页:Tegra 4搭配独立Icera i500调制解调器? 第6页:瑞萨的多模调制解调器与四核AP
? 第7页:Marvell的多模Modem将进驻RIM

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