创新驱动新技术及应用持续发展

上网时间: 2012年12月26日? 作者:谢兵,中国区运营总裁和大中华区总经理,德州仪器? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:驱动?

2013年,TI仍然会围绕模拟和嵌入式处理为重点展开业务。除了在传统的工业、通信、消费电子、医疗电子等行业继续投入之外,中国十二五规划的新兴产业确定了七大战略新兴产业,其中包括节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等,在这些新兴战略产业中,DSP、MCU以及模拟器件都有着广泛的应用前景。

从应用角度看,3G、物联网、LED显示与照明、汽车、太阳能利用、智能电网、电动汽车、下一代宽带、手持医疗设备、低功耗无线系统等都是很有发展潜力的应用领域,它们的发展将带动半导体器件需求的增长,成为半导体市场的推动力。

TI拥有行业内最广的产品线,产品几乎涵盖了所有电子产品应用领域。特别是DSP、MCU以及模拟器件都是支持这些产业发展以及各种智能设备中不可缺少的重要器件之一。

TI一直强调打造一种更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。智能、安全、环保、健康、精彩这每一个方面无时无刻都在为半导体革新提出新的要求。比如未来生活中的行车安全、智能家居、个人医疗、替代能源能都在推动半导体创新。

同时,TI会继续持之以恒投资对电子工程人才的培养,帮助他们掌握全球领先的技术以实现创新。目前,TI已在中国400多所大学中建立了700多个MCU、 Analog、DSP/MPU实验室,4个技术中心,共计举办了420余场DSP、MCU和模拟技术研讨会,每年有超过42,000 名学生在TI联合实验室进行实验。

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