发展迟滞,中国芯片制造、封装业急待转型升级

上网时间: 2012年12月24日? 作者:中国行业研究网? 我来评论 【字号: ? ?小】

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为能顺利转型升级,中国需要加快推动集成电路企业投融资政策出台,健全完善集成电路产品政府采购机制,引导产业链上下游企业建立战略合作联盟,依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组。

(一)加快推动集成电路企业投融资政策出台

一要加快4号文投融资实施细则的出台,落实集成电路相关投融资政策,鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。创造良好的产业发展环境,推动新时期中国集成电路产业的转型升级。二要完善集成电路产业的风险投资机制,在完善原有的财税、融资政策之外,设立由政府引导的集成电路风险投资基金。鼓励民间资本进入集成电路行业,完善民间资本的进入和退出政策,通过风险投资提高技术成果转化效率。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。三要建立集成电路产业在地方上的融资体系。鼓励地方政府创新适合本地重点企业发展特点与需要的融资产品,通过阳光化、透明化的手段加大对中小规模集成电路企业的资金扶持。四要支持集成电路企业在境内外上市融资,引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展,支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。

(二)健全完善集成电路产品政府采购机制

一要进一步落实《政府采购法实施条例》,制定条款的相关细则,明确政府采购电子信息产品中所应包含国产芯片的产品范围(如通用处理器及通用存储器)及其在该整机产品内所占的比例。二要完善政府对集成电路产品的采购评审机制。在筛选政策水平高、专业技术强的监管人员和专家组成高素质的评标队伍的基础上,建立科学、合理的采购评标方法。三要通过财政全程监管制度,强化政策的合理实施。各级财政部门是政府采购的管理部门,要运用现代信息手段推进电子化政府采购,增强采购信息的透明度,提高采购效率,规范采购行为。

(三)引导产业链上下游企业建立战略合作联盟

一要加强国内集成电路产业链上下游配套行业之间的合作。通过集成电路设计业、制造业、封测业以及仪器装备、材料等配套行业之间的合作,提升产业链整体竞争力。同时整合上下游应用链资源,搭建国家、省、市三级产业联盟联动机制,推动IC设计产学研合作,促进IC设计产业开发、应用及产业化。二要推动国内电子设备整机企业与集成电路企业间的合作。通过智能终端、通信设备等个别整机行业的比较优势推动相关集成电路产品的发展,提升海外市场议价能力。三要通过硅知识产权库(IP库)建立行业间创新成果共享机制。知识产权是未来企业长久发展的灵魂所在,以产业联盟作为媒介建立硅知识产权库(IP库),并设立相应的知识产权保护与共享机制,使联盟成员单位间的技术成果得到有效保护与分享。

(四)依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组

一要通过加大要素资源倾斜和政策扶持力度,推动优势企业强强联合。推动多种形态的企业整合,鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合,并鼓励企业扩大国际合作,整合并购国际资源。二要鼓励同行业龙头企业参与横向并购。通过横向并购,扩大龙头企业的研发能力、生产规模以及销售渠道,提高企业的国际竞争力。三要鼓励产业链关键环节的龙头企业进行纵向并购。通过纵向并购,产业链关键环节的龙头企业可以向上、下游环节延伸,从而提升企业的规避风险能力,并通过全产业链竞争提高在国际市场的议价能力。四要鼓励行业龙头企业通过企业重组的手段淘汰落后产能。只有敢于淘汰企业的落后产能,才能将发展的精力集中在自身优势领域,从而使企业生产及销售做到高效升级。

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