任天堂Wii U能否拯救瑞萨电子？

我很希望看到任天堂(Nintendo)即将推出的 Wii U 游戏机。为何如此要关心？是因为其中采用了许多瑞萨电子(Renesas Electronics)的组件。

我并不是一个游戏玩家，但在任天堂即将推出 Wii U之际，我立即注意到了这个消息。任天堂预计 11月18日在美国发售，接下来分别于11月30日和12月8日开始在欧洲和澳洲上市。

通过 Wii U 的详细拆解报告（请点击这里查看《任天堂Wii U拆解探秘》），我们知道，任天堂采用的是多芯片模块(MCM)──该模块在单一基板上整合了了多核心CPU和GPU ，以及内建内存。这颗 MCM 组件内含 IBM 采用45nm制程的 CPU 芯片，以及由瑞萨制造的 AMD GPU 芯片。

在 MCM 中整合来自不同公司的芯片并不是新闻。但对任天堂的工程团队来说，他们必须面对许多挑战。这颗 MCM 组件必须降低延迟和功耗，而且还必须减小硬件的整体尺寸──这也是任天堂的首要目标。

任天堂公司游戏暨硬件设计部门总裁 Satoru Iwata 曾在接受网站视频采访时提到 Wii U 在内部硬件及设计挑战。

瑞萨科技还未证实该公司是否赢得了任天堂下一代游戏机的设计订单。但任天堂曾在季度财务电话会议中提到，瑞萨收到了“来自娱乐领域的大宗客制化SoC订单”。

这会是瑞萨唯一的机会吗？

任天堂的成功设计，是前NEC电子工程团队的专业明证。 NEC电子在与瑞萨科技合并前，曾负责为任天堂 GameCube 和 Wii 生产 GPU 。

Wii U的设计胜利，是瑞萨黯淡业绩中的少数亮点之一。欧洲电子产业正面临长期债务忧虑，而中国市场则持续放缓。

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