任天堂Wii U能否拯救瑞萨电子?

上网时间: 2012年12月05日? 作者:Junko Yoshida? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:任天堂? 瑞萨电子?

我很希望看到任天堂(Nintendo)即将推出的 Wii U 游戏机。为何如此要关心?是因为其中采用了许多瑞萨电子(Renesas Electronics)的组件。

我并不是一个游戏玩家,但在任天堂即将推出 Wii U之际,我立即注意到了这个消息。任天堂预计 11月18日在美国发售,接下来分别于11月30日和12月8日开始在欧洲和澳洲上市。

通过 Wii U 的详细拆解报告(请点击这里查看《任天堂Wii U拆解探秘》),我们知道,任天堂采用的是多芯片模块(MCM)──该模块在单一基板上整合了了多核心CPU和GPU ,以及内建内存。这颗 MCM 组件内含 IBM 采用45nm制程的 CPU 芯片,以及由瑞萨制造的 AMD GPU 芯片。

在 MCM 中整合来自不同公司的芯片并不是新闻。但对任天堂的工程团队来说,他们必须面对许多挑战。这颗 MCM 组件必须降低延迟和功耗,而且还必须减小硬件的整体尺寸──这也是任天堂的首要目标。

任天堂公司游戏暨硬件设计部门总裁 Satoru Iwata 曾在接受网站视频采访时提到 Wii U 在内部硬件及设计挑战。

瑞萨科技还未证实该公司是否赢得了任天堂下一代游戏机的设计订单。但任天堂曾在季度财务电话会议中提到,瑞萨收到了“来自娱乐领域的大宗客制化SoC订单”。

任天堂Wii U能否拯救瑞萨电子?_任天堂(Nintendo)即将推出的 Wii U 游戏机_1
这会是瑞萨唯一的机会吗?

任天堂的成功设计,是前NEC电子工程团队的专业明证。 NEC电子在与瑞萨科技合并前,曾负责为任天堂 GameCube 和 Wii 生产 GPU 。

Wii U的设计胜利,是瑞萨黯淡业绩中的少数亮点之一。欧洲电子产业正面临长期债务忧虑,而中国市场则持续放缓。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

本文下一页:瑞萨电子半导体销售成绩

相关阅读:
? 日企偏恶海外投资,消费电子三巨头未来希望渺茫
? 夏普瑞萨分获数十亿美元贷款,援手该不该伸?
? 东芝与瑞萨纾困之计:调整重组及扩大委外代工


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • Renesas Electronics
  • 瑞萨电子(Renesas Electronics)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。Renesas Electronics结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

  • 任天堂公司
  • 任天堂(英文:Nintendo)公司成立于1889年,原为生产纸牌的手工作坊,现是日本最著名的游戏制作公司,其制作的电子游戏及主机、掌机系列在全球范围内深受欢迎。

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc