8M像素渐成主角,相机模组兼顾高分辨率与轻薄化

上网时间: 2012年11月13日? 作者:刘恒? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:智能终端?

轻薄化趋势带动新工艺发展

伴随着智能手机和平板电脑等消费类电子的超薄化发展,相机模组的另一个开发趋势是在相同高分辨率的条件下,要将模块做得更小。这意味着,传感器像素增加需兼顾其尺寸,相机模组的像素提升, 但机构尺寸并不能相应增加,也就是说,镜头高度最低和解析度高要能同时兼顾。

“这些要求为相机模组的组装生产带来了许多挑战,”李培然说道:“首先,在生产工艺上,随着像素的增加,相机模块在组装上要求打件越来越精密,例如,像素越高,镜头与传感器之间的公差/tilt必须越小,这要求生产工艺的精准度控制和校正水平更高;其次,在模块设计上,虽然相机模组的零件没有几个,但如何将这些微小零件组装成一个整体,却非常考验工厂的设计能力,好的设计可以让后端组装的风险相对变小。”

  

为了尽可能降低高分辨率相机模组的高度,一些相机模组厂商开始加快从原来COB工艺向Flip Chip等新工艺的转变。据了解,目前部分国际大品牌手机厂商的高端机型已经采用Flip Chip封装工艺以降低厚度,与COB封装技术相比,Flip Chip工艺可直接让软板嵌卡在模块中央,约可省去0.15-0.4mm的高度,且镜头模块的可靠度也相应提高。

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