富士通提出“软硬一体”平台化解决方案,应对汽车电子设计挑战

上网时间: 2012年10月29日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:汽车电子?

不久前,丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划,这一消息在业内激起不小的“浪花”,加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件,似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水,有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景。

“中国正在面对严重的能源短缺的压力,能源危机的应对刻不容缓,新能源汽车一直并还将继续受到国家政策的大力扶持,仍然是大势所趋。丰田公司等只是个案,这不会影响未来大趋势,而只会引起业内对如何正确发展新能源汽车的更大反思。”富士通半导体产品经理李丹在日前于武汉举行的2012 AETF第七届亚太汽车电子技术论坛峰会上阐述了自己的观点,并探讨了汽车电子技术的总体发展趋势以及及富士通半导体的平台化开发解决方案如何帮助中国汽车电子开发者应对未来的设计挑战。

富士通提出“软硬一体”平台化解决方案,应对汽车电子设计挑战_《国际电子商情》富士通半导体产品经理李丹在2012 AETF演讲。_1
图1. 富士通半导体产品经理李丹在2012 AETF演讲。

解读环保、舒适、安全三大趋势

环保、舒适、安全这三大关键词可以说见诸很多汽车电子半导体供应商的演讲稿中。但李丹结合富士通半导体长期与领先汽车制造商和一级、二级供应商的合作经验以及自己对本土汽车电子产业的观察,对其进行了具体诠释。

在汽车的节能环保方面,李丹指出,对于传统汽车,很重要的一个体现是在发动机技术相似的情况下怎样减少油耗,这主要看车身的重量,车身网络正是可以降低线束成本和重量的一个重要方面;除了车身电子以外,还有一些特殊的车身车架结构设计也可降低车子重量,进一步节能减排,例如全铝的发动机,等等。当然,发展燃料电池汽车、电动汽车等新能源汽车才是降低燃油消耗的最根本方法。

本文下一页:提升汽车舒适和安全性

? 第1页:帮助中国车电开发者应对设计挑战? 第2页:提升汽车舒适和安全性
? 第3页:应对车电设计需要平台化思路? 第4页:“软硬一体”的平台化开发解决方案
? 第5页:软件平台方面? 第6页:富士通AUTOSAR Roadmap

相关阅读:
? 世健将于重庆举办“ADI产品在工业仪器仪表类及汽车电子领域的应用” 研讨会
? TDK扩充爱普科斯多层压敏电阻产品:E-系列汽车电子应用
? 安森美半导体高效节能汽车电子方案配合发展趋势

标签 MCU?? 嵌入式系统??

[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是汽车电子
  • 汽车电子简而言之就是半导体和汽车的结合,主要分为两类:一类是汽车电子控制装置,要和机械系统配合使用,例如电子燃油喷射系统、制动防抱死控制、防滑控制、悬架控制、动力转向等。另一类是车载汽车电子装置,是在汽车环境下能够独立使用的电子装置,和汽车本身性能无直接关系,包括导航、娱乐系统及车载通信系统等。

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc