IIC-China 2013展前专访：星通时频带来晶振新技术

致力于打造高精度、高稳定度、小型化封装晶振产品，深圳市星通时频电子有限公司（SCTF）将携最新2016封装贴片晶振，5032、7050石英晶体振荡器，和高基频49S封装晶振等新产品亮相IIC China 2013深圳展会。届时，星通时频将派出FAE工程师为观众讲解晶振运用相关技术及问题，并提供现场测试和运用方案解决服务。

2016封装贴片晶振更能满足小型化需求

晶振产品作为基础元器件，不断适应电子产品对电气性能和封装尺寸日新月异的要求。伴随着电子产品便携式和小型化发展，在有限的空间内实现更多功能，晶振等元器件也跟着实现小型化。对于贴片晶振而言，在短短几年时间内，从最初的封装尺寸8*4.5，逐渐过度到7*5、6*3.5、5*3.2、4*2.5 、3.2*2.5、 2.5*2.0、 2.0*1.6，每一次小型化发展，都带来从更加自动化的生产工艺，进而推动整个产业链的革新和升级 。目前2*1.6的产品，从设备到原材料都居世界先进水平，更加小型化，典型应用就是iphone5和三星的Galaxy等功能较全的智能机。

5032、7050石英晶体振荡器提供更高稳定性保障

晶振，有“有源”和“无源”的区分。无源晶振常常与客户端外围电路匹配不好，造成晶振使用不理想，甚至产生不良。而有源晶振，是直接将“无源晶振”与钟振IC“捆 绑”封装调试后，作为一个“模块”提供给用户，避免了客户端因晶体负载匹配不当。有源晶振在成本上较客户自己匹配的电路相高些，主要应用在一些高端产品，如工控类、高速通信类等产品。星通时频提供7*5 和5*3.2两种主流封装的有源晶振，也关注3.2*2.5日益增长的需求， 以规模化的产能满足客户的需要。

高基频49S封装产品具有更低的成本优势

由于生产设备和原材料等成本因素的影响，微小型封装的晶振产品成本较高。从这个角度来说，型号49S的晶振产品仍是目前应用的主流产品，其性能和可靠性都很高，基本可以覆盖所有产品对晶振性能的需求。星通时频对于生产难度较高的高基频49S封装晶振，积累了丰富的技术和供货经验，为无线路由等提供高性价比的49S封装晶振产品，如应用于无线2.4G的40MHz产品。

随着国家电网改造，智能电网建设工程的推进，终端和节点产品得到新发展；“三网合一”的趋势推动DVB在有线电视领域稳步增长，电信网的接入终端由电话线传输向光纤传输逐步升级；在数码产品领域，MID增长迅速；而安防产品市场在整合的同时又迎来了新的发展，从标清改为高清，市场增量也大。这些市场热点都为晶振产品带来了新的发展机会。

深圳市星通时频电子有限公司（ Shenzhen SCTF Electronics Co., Ltd ）专业研发、生产、销售系列石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。公司拥有先进的生产、检测和检验设备，万级净化车间，推行ISO9000和ISO14000国际标准化体系管理。产品广泛运用于：电脑、家电、数码、通讯、无线运用、安防、仪器仪表。SCTF凭借十多年晶振产品技术和市场的深耕积累，以及个性化产品运用解决方案服务，成为国内及世界知名厂商的供应合作伙伴。SCTF全体员工致力于成为客户可以信赖的频率元器件供应服务商。

除星通时频外，IIC China 2013 现场将汇集众多优质技术厂商，于明年2月28日，3月1-2日在深圳会展中心举行，欢迎广大工程师朋友们莅临参观、学习和交流。

参展商类别：晶振

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