IC Insights:晶圆代工厂竞相逐鹿领先技术战场

上网时间: 2012年10月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IC Insights? 晶圆代工?

在晶圆代工领域中,技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据IC Insights表示,目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营:一边由提供最先进的制程技术的四家公司组成;而另一边则由规模较小的多家厂商构成。

IC Insights指出,台积电(TSMC)和GlobalFoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。 GlobalFoundries最近宣布将在2014年提供14nm FinFET技术,此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。

在GlobalFoundries进入代工市场以前,台积电一直是纯晶圆代工领域的唯一技术领先者。但IC Insights指出, GlobalFoundries的加入改写了局面。

IC Insights表示,GlobalFoundries 预计2012年45nm及以下先进制程将占其总营收的65%;相较之下,台积电则预计只有37%的营收来自这些先进节点。然而,以营收来看,台积电2012年预估有62.3亿美元营收来自45nm及以下节点;而GlobalFoundries则是27.9亿美元。

IC Insights:晶圆代工厂竞相逐鹿领先技术战场_IC Insights 2011-2012年各晶圆代工厂45nm及以下先进制程占总营收比率对比_1

中国的中芯国际(SMIC)最近投入45nm技术量产,落后台积电三年多。而45nm及以下制程营收占中芯2012年总销售额不到1%。联电(UMC)今年的45nm及以下技术营收则预计也仅占其总销售额的11%。

本文下一页:今年,先进制程占总营收比率将达30%

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