[拆拆看]iPhone5不带新供应商玩,三星内存或入冷宫

上网时间: 2012年09月24日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:拆解?

我们终于看到iPhone 5内部中的真相好东西:芯片组!我们要深入观察,看看能从这些芯片中了解到什么信息。(芯片ID即将揭晓)。

随同逻辑板一起拿出来的许多部件,有螺丝和托架固定在原位

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显然,苹果非常注意确保所有连接器安装牢固,时间长了也不会松动。做得不错,苹果。
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红● Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE功率放大器模组

橙● SWUA 147 228是一个RF天线开关模组

黄● Triquint 666083-1229 WCDMA / HSUPA功率放大器/用于UMTS频带的双工器

靛● 安华高科AFEM-7813双频LTE B1/B3 PA+FBAR双工器模组

蓝● Skyworks 77491-158 CDMA功率放大器模组

紫● 高华高科A5613 ACPM-5613 LTE频带13功率放大器

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红● 高通PM8018 RF电源管理IC

黄● Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND闪存

橙● 苹果338S1131

靛● 苹果338S1117 (Chipworks认为这是尔必达内存MPC,用于LTE.)

蓝● 意法半导体L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI )低功耗3轴陀螺仪—与iPhone 4S、iPad 2和其它主流智能手机中的一样

紫● 村田339S0171 Wi-Fi模组

本文下一页:A6现身

? 第1页:讨厌的防撬螺丝? 第2页:iPhone 5的盖子掀开了
? 第3页:电池和主板拆下? 第4页:主板正面芯片
? 第5页:A6现身? 第6页:通信芯片、轨迹板控制器
? 第7页:麦克风、音频芯片与新数据口? 第8页:结构件、振动马达和扬声器
? 第9页:HOME键、后置摄像头? 第10页:耐磨性能一流

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