[拆拆看]LTE版黑莓Playbook中高通、TI依旧唱主角

上网时间: 2012年08月15日? 作者:Allan Yogasingam? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Playbook LTE? 拆解?

UBM TechInsights 最近拆解了 Research-in-Motion (RIM) 的黑莓(Blackberry)Playbook LTE ,主要零件供应商包括德州仪器(TI)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(Freescale)。说实话,这款新推出的 Blackberry Playbook LTE ,不大可能让这家来自加拿大的公司扭转当前颓势。

RIM 在2011年4月19日推出了第一版的 PlayBook ,之后便是一连串的负面消息,包括电子邮件等各种性能问题在内。然而,从硬件角度来看, Blackberry Playbook 是足以与当时的竞争者匹敌,如摩托罗拉(Motorola)的 Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和苹果的 iPad 2 。

尽管RIM在硬件规格上具有竞争力,但由于操作系统(OS)的早期问题,以及缺乏应用程序,它的 结局在一开始便已注定了。在RIM推出Playbook后的两季内,出货量只有70万台。相较之下,苹果 (Apple) iPad 2 的出货量是RIM 的19倍。在经历接连几个月惨淡销售后,RIM将第一版16GB PlayBook的价格从499美元降到了199美元,虽然此举刺激了销售,但RIM的损失却也不小。

基于上述情况,许多人 认为RIM将退出平板业务,并将重点转回同样陷于泥淖的手机部门。想象一下,当RIM在其企业博客上声称,市场上传言已久的LTE版 PlayBook 即将在9月发布时,是多令人惊讶的消息。最初的 PlayBook 需要使用一部最新的黑莓机来存取基频资料。而新的 Playbook LTE 则不再需要这个“黑莓桥”(Blackberry Bridge),它内含最新的基频技术,已经成为一款独立产品。

以下,我们将拆解 Playbook LTE ,一起研究 RIM 还进行了哪些技术上的变化。

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通讯板背面 (点击查看大图)

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通讯板正面 (点击查看大图)

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? 第9页:分离面板? 第10页:所有组件

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