五年内3D TSV芯片将占半导体市场9%

上网时间: 2012年07月31日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:TSV?

市调机构 Yole Developpement 稍早前发布了一份针对 3DIC 与硅穿孔(TSV)的调查报告,指出过去一年来,所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像传感器、环境光传感器、功率放大器、射频和惯性 MEMS组件)等产品产值约为27亿美元,而到了2017年,该数字还可望成长到400亿美元,占总半导体市场的9%。

Yole Developpement的先进封装部市场暨技术分析师Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV技术来堆栈内存和逻辑IC,预计此类组件将快速成长;另外,3D WLCSP也将以18%的年复合成长率(CAGR)快速成长。

五年内3D TSV芯片将占半导体市场9%_2017年3D TSV芯片将占总半导体市场的9%_1

2017年,3D TSV芯片将占总半导体市场的9%。

3D WLCSP:最成熟的3D TSV平台

3D WLCSP是当前能高效整合小尺寸光电组件如CMOS影像传感器等的首选解决方案。它也是目前最成熟的3D TSV平台,Yole Developpement估计,2011年该市场规模大约为2.7亿美元,其中有超过90%来自于低阶和低分辨率CMOS影像传感器(通常指CIF, VGA, 1MPx / 2MPx传感器等)。台湾的精材科技(Xintec)是当前3D WLCSP封装的领先厂商,接下来是苏州晶方半导体科技(China WLCSP)、东芝(Toshiba)和 JCAP 。

大多数3D WLCSP业者都以200mm晶圆级封装服务为主。不过,各大主要业者均有朝300mm转移趋势。事实上,此一趋势也是迈向高阶CMOS影像传感器市场(> 8MPx分辨率)的必要过程,目前的传感器市场也正在从背面照度(backside illumination)朝真正的3DIC封装架构转移。这种最新架构称之为“3D BSI”,其中的光电二极管是直接垂直堆栈在DSP /ROIC晶圆上,并透过TSV连接。

未来的3DIC将由内存和逻辑堆栈SoC驱动

未来几十年内,3DIC都将凭借着更低的成本、更小的体积,以及推动芯片功能进化等优势,成为未来半导体产业的新典范。Yole Developpement先进封装事业部经理Jerome Baron 指出,预估未来五年内,3D堆栈DRAM和3D逻辑SoC应用将成为推动3DIC技术获得大量采用的最主要驱动力,接下来依序是CMOS影像传感器、功率组件和MEMS等。他表示,今天带动高阶应用的仍然是2.5D硅中介层技术。拜先进芯片设计和封装技术之赐,更多大型的FPGA和ASIC等芯片已经开始应用在工业领域,而且未来还将应用在游戏和智能电视等市场中。

2013年,在内存公司如美光(Micron)、三星(Samsung)、SK-Hynix,以及IBM和其它高性能运算设备供货商的带动下, 3DIC技术可望获得显著成长。

然而,可能要等到2014或2015年,所谓的wide I/O接口以及在28nm采用TSV技术来大量制造移动/平板产品专用应用处理器芯片的情况才可能发生。事实上,要成功推动3DIC,除了技术问题,还涉及到复杂的供应链部份,它要改变的层面非常多。因此,包括三星和台积电(TSMC)在内的晶圆代工巨擘们,都不停针对3DIC展开垂直整合布局,希望能满足领先无晶圆厂半导体公司,如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell、NVIDIA和苹果(Apple)的需求,以及其它采取轻晶圆厂策略的业者如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)和NEC /瑞萨(Renesas)等。

Yole Developpement的先进封装部资深分析师Jean-Marc Yannou指出,3D TSV的半导体封装、组装和测试市场在2017年将达到80亿美元。“未来在拓展3DIC业务时,业界必须寻求所谓的“虚拟IDM”模式,”他指出,包括TSV蚀刻填充、布线、凸块、晶圆测试和晶圆级组装在内的中阶晶圆处理部份,市场规模预计可达38亿美元。另外,后段的组装和测试部份,如3DIC模块等,预估将达46亿美元,而这些,都代表着先进封装产业未来可持续获得成长的商机所在。

相关阅读:
? 冀求超越摩尔定律,半导体大厂相继投入TSV 3D IC
? 以TSV为基础,Elpida、力成、联电携手开发3D IC


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是TSV?
  • 国际电子商情提供相关TSV技术文章及相关TSV新闻趋势,及更新最新相关TSV电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc