从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力与市场热点

上网时间: 2012年06月01日? 作者:Cindy Hu? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:eSummit2012? 硅谷半导体? 智能化ADAS?

EDA领域的创新活力

尽管EDA工具市场仍由几大巨头主导,但也不乏颇具创新力的初创公司涌现。Algotochip就是一家刚刚成立两年的新创EDA公司,该公司CTO Satish Padmanahan表示,其产品可以将C语言编写的系统文件直接生成系统GDSII数据文件,生成版图数据,然后流片生产。据Padmanahan介绍,这项技术的独特之处在于它从一个C语言定义的系统里直接解构、重现包括接口、A/D、DMA、存储、MCU以及DSP等整个复杂系统的硬件和软件实现,同时也具备验证功能。“这项技术旨在服务那些有芯片设计需求的终端应用厂商,而非传统的IC设计公司。”Padmanahan谈到,采用这样的工具,对于终端厂商来说就降低了他们保护自己知识产权或提高产品性能的门槛,规避了对IP的需求。

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Algotochip公司CTO Satish Padmanahan

随着处理器进入到4核、8核、甚至32核时代,如何优化功耗一直是半导体行业的最大挑战之一。近期被Ansys收购的Apache Design致力于功率分析,Apache总裁Andrew Yang指出,随着未来的智能化电子产品复杂度、性能和功率要求将越来越高,功率将是制约产品性能的一大障碍。“至2015年,功耗和功率预算的差距会超过6倍。”Yang强调。

Apache的工具帮助IC设计工程师面对上述挑战:PowerArtist用于构建架构时的功率预算,在芯片性能和功率预算间取得平衡;Totem用于确定IP功率并创造定制模式;RedHawk验证全芯片功率供应网络;而Sentinel实现降低整个电子系统的成本。同时,该公司也在推动芯片级封装(CSP)的融合,例如3D封装。

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Apache Design总裁Andrew Yang:至2015年,功耗和功率预算的差距会超过6倍。

随着混合信号IC设计进入到28nm工艺,尤其对模拟部分的优化要求更高,Berkeley Design Automation公司推出了改进型的SPICE工具,在传统MS EDA流程的基础上融合了面向电压、电流、时序等多方面的功能。本届峰会上,该公司CEO Ravi Subramanian强调了纳米时代混合电路设计挑战与EDA解决方案。

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Berkeley Design Automation公司CEO Ravi Subramanian

明导国际(Mentor Graphics)针对SoC设计验证推出下一代硬件仿真平台Veloce2。Mentor硬件仿真部门市场总监Jim Kenney介绍,与第一代Veloce平台相比,Veloce2平台能以相同的占位面积和功耗提供2倍的效能、2倍的容量,并将设计生产力提升4倍,可满足高达20亿个逻辑门的SoC设计需求。“基于Crystal的Veloce架构具高度可扩展性,能以相同的占位面积和功耗带来更优异的效能和容量增益。采用65nm的Veloce2可以与采用45nm技术的竞争产品相媲美。”Kenney谈到。此外,新的Veloce VirtuaLAB功能允许验证工程师访问与Veloce平台相连的软件外设,为验证包含嵌入式软件和SoC的复杂电子系统提供简单易用的“虚拟实验室”。 Kenney表示,未来的Veloce平台也将采用此通用软件概念,使Veloce硬件仿真器成为长期投资项目。

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Mentor硬件仿真部门市场总监Jim Kenney:采用65nm的Veloce2可以与采用45nm技术的竞争产品相媲美。

本文下一页:UI创新带来的新机会

? 第1页:智能化ADAS加速普及? 第2页:可编程市场的创新变革
? 第3页:MEMS应用势不可挡? 第4页:EDA领域的创新活力
? 第5页:UI创新带来的新机会? 第6页:应对下一代移动回传挑战
? 第7页:IP创新持续发酵? 第8页:微型投影仪的创新应用前景
? 第9页:嵌入式视觉应用升温? 第10页:超越数字电源,Exar深耕四大应用领域
? 第11页:Maxim高集成度模拟器件拓展新兴市场? 第12页:硅谷数据揭示创新驱动力

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