从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力

上网时间: 2012年07月03日? 作者:Cindy Hu? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:eSummit2012? 硅谷半导体? 智能化ADAS?

美国硅谷历来被视作全球高科技产业的创新风向标,尽管当下经济大环境仍不乐观,但硅谷半导体公司的创新脚步并未停歇。在Globalpress Connection主办的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰会上,来自硅谷的近20家半导体公司及EDA工具供应商分享了他们对新技术、新市场以及半导体产业发展前景的见解。本文梳理出此次峰会的亮点,与读者分享硅谷半导体产业的创新能力以及市场热点。

智能化ADAS加速普及

安全性始终是汽车行业的热点话题,随着车辆主动安全需求不断攀升,作为ABS(防抱死制动系统)和稳定控制系统之后的第三大技术革新,高级驾驶员辅助系统(ADAS)正成为一种重要的市场新趋势并在加速普及。与ADAS相关的主动安全与驾驶辅助技术,诸如视频系统、防碰撞雷达、CMOS图像传感器、LCD投影系统、夜视增强系统、GPS位置感知及定位系统,以及碰撞传感系统等也在不断发展中。

本次峰会特别安排了一场围绕ADAS发展现状与趋势的专题讨论,参与嘉宾包括Altera汽车电子业务部总监Brian Jentz,Broadcom汽车电子PHY产品资深行销总监Ali Abaye以及Cadence产品资深行销总监Frank Schirrmeister,主持人是Gartner半导体研究总监Stephan Ohr。

从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力_《国际电子商情》_1
专题讨论探讨ADAS发展现状与趋势。

“汽车电子安全系统的半导体市场规模将从2011年的37亿美元增长到2016年的55亿美元。”Ohr在开场白中援引Gartner调研数据指出:今后汽车中将集成越来越多的传感器,以增强智能性。

目前,基于智能摄像头的ADAS解决方案已进入实际应用,Altera汽车电子业务部总监Brian Jentz表示,未来雷达将会与摄像头传感器融合,实现前方、后方或360度全景成像传感,使驾驶员的视野更加宽阔,从而能够对行驶环境做出更加及时、准确的反应。

Jentz还介绍了基于ARM Cortex-A9双核处理器的FPGA智能摄像头方案,包括2个分别来自FPGA和处理器子系统的存储器控制器,可进行快速图像处理、视频解压缩,突破了视频系统外部带宽的瓶颈。处理器与FPGA架构的硬件加速器单元间的带宽有100Gbps,这些关键特性已可满足ADAS的要求。

Broadcom汽车部高级市场产品总监Ali Abaye谈到该公司的汽车以太网互连方案BroadR-Reach,并预计未来10年这将成为主流车载通信网络。Broadcom此前已发布了面向车载网络的以太网系列产品,汽车正成为该公司的下一个目标市场。Abaye还介绍2个最新进展:其一,目前OPEN联盟成员数量已增加到40家,包括半导体、模块、软件、连接器供应商和整车厂商。其二,2012年3月,IEEE802.3汽车以太网工作小组将加强非屏蔽双绞线以太网的推进工作,进一步向业界展示以太网的巨大潜力。“通过单对非屏蔽双绞线,ADAS系统可与车内其他系统同时以100Mbps带宽存取信息。”Abaye强调,“未来以太网将取代笨重、昂贵的LVDS电缆。Broadcom的新产品是非屏蔽式以太网电缆,成本降低80%,而重量减轻30%。”

汽车以太网将首先进入高档车中,然后再向中低端车型过渡。据悉,宝马将在2013年的SUV X5车型中采用BroadR-Reach。此外,路虎和现代也可能正在考虑将单对非屏蔽双绞线应用于下一代车型的开发。“采用以太网技术取决与车厂的接受能力,他们要先行评估。”Abaye强调,“尤其是中国本土厂商,他们很年轻,各种技术的积累还不是很深厚,需要逐步接受相关的软硬件新技术。当中国本土的车辆厂商采用此项技术时,会需要我们提供参考设计。”

从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力_《国际电子商情》_2
Cadence产品市场总监Frank Schirrmeister分析汽车设计设计链和软件挑战。

随着汽车产品集成越来越多的电子系统,系统设计人员面临更多的汽车电子设计和软件方面的挑战,Cadence的产品市场总监Frank Schirrmeister重点分析了相关设计挑战。他指出,以往EDA厂商被划分在芯片开发与验证及IP厂商所在的二级供应商领域,随着软硬件的集成与验证、架构开发,现在EDA厂商已逐渐进入ECU、模块子系统等一级供应商阵营,甚至贯穿整车设计。此外,汽车软件的复杂度也在激增。数据显示,2010年,汽车软件的代码长度已超过10亿行,包括2000多个功能,平均分布在75个ECU上,软硬件的相互依存度也在不断增加。

本文下一页:可编程市场的创新变革

? 第1页:智能化ADAS加速普及? 第2页:可编程市场的创新变革
? 第3页:MEMS应用势不可挡? 第4页:EDA领域的创新活力
? 第5页:UI创新带来的新机会? 第6页:应对下一代移动回传挑战
? 第7页:IP创新持续发酵? 第8页:微型投影仪的创新应用前景
? 第9页:嵌入式视觉应用升温? 第10页:超越数字电源,Exar深耕四大应用领域
? 第11页:Maxim高集成度模拟器件拓展新兴市场? 第12页:硅谷数据揭示创新驱动力

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