高通大单找上门,联电加速谷底爬升

上网时间: 2012年04月30日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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因台积电28纳米工艺产能不足,高通在维持与台积电的合作同时,已找上联电作为“替代的代工来源”。

高通大单找上门,联电加速谷底爬升_《国际电子商情》_1

而联电近日表示,受益于通讯及消费电子市场的火爆需求,2012年Q2业绩趋于乐观。随着需求回温,预期联电第二季晶圆出货量将增15%。而28纳米工艺也将按计划于下半年量产。

高通大单找上门,联电加速谷底爬升_《国际电子商情》_2

联电CEO孙世伟表示,由于通讯及消费电子订单的增加,预期第二季晶圆出货量将有15%的增长,也再次确认第一季是此波景气循环的谷底,持续数季的库存调整已经告一段落。

预计,晶圆代工业务第2季产能利用率介于81%至83%,比第一季的71%持续回升;晶圆出货量将季增15%,产品平均售价将持平,毛利率可望由第一季的19.1%拉升到21%至23%。

孙世伟指出,该公司28纳米工艺技术进展顺利,已成功交付产品样本给移动通讯客户和移动运算客户,也陆续取得更多产品的Tape-Out,预定今年下半年进入量产的计划不变。为有效利用既有65纳米及90纳米工艺产能,联电也积极开发许多特殊技术,未来将提供客户更多元且完整的解决方案。

联电第二季将积极准备28纳米产能,预期在28纳米工艺进入量产后,将进一步改善联电客户及产品组合、平均销售单价,有助于提升获利结构。

联电今年的资本支出将维持20亿美元的规划不变。

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  • 联电(UMC)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势,包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

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