冀求超越摩尔定律,半导体大厂相继投入TSV 3D IC

上网时间: 2012年04月11日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:摩尔定律? 半导体?

DIGITIMES Research指出,随芯片集成度提高,除让芯片设计成本与时间随之增加外,芯片面积亦随芯片复杂度的提升而增加,在终端产品持续朝短小轻薄与节能省电方向发展下,更促使半导体厂商于制程微缩研发的持续投入。

根据摩尔定律(Moore’s Law)的预期,随芯片制程技术升级,芯片密度及产出数量每隔18个月将会成长1倍。然而,随晶圆代工制程跨入纳米级世代以来,摩尔定律进展速度放慢的声音就始终未曾停过。

事实上,从65纳米制程升级至45纳米制程,即长达24个月的时间,从45纳米制程升级至28纳米制程,更是历经33个月的时间,不仅远超过摩尔定律所预测的18个月,且制程升级所需时间也明显拉长。

如何能够More Moore及More than Moore,研发出兼顾高度集成与芯片效能,同时具经济效益的先进制程并导入量产,能够在相同制程下,提供更小IC面积,与更高度的集成,硅穿孔(Through Silicon Via;TSV)3D IC制程技术即成为半导体厂商重要技术研发方向。

也因此,包括三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)、美光(Micron)、台积电(TSMC)、日月光(ASE)等半导体大厂,皆先后投入TSV 3D IC的研发行列,并各自提出不同TSV 3D IC解决方案,就是希望未来能在TSV 3D IC市场争得一席之地。

在终端产品持续朝向高度集成、小型化方向发展,亦将推动半导体技术更往更高集成度持续投入研发,因此,半导体集成技术将从TSV 2.5D IC技术进展至未来异质集成TSV 3D IC技术,甚至会进一步朝向TSV 3D加系统级封装(System in Package;SiP)或TSV 3D加TSV 2.5D ,乃至TSV 3D加SiP加TSV 2.5D更多元的异质集成封装决解方案发展。

冀求超越摩尔定律,半导体大厂相继投入TSV 3D IC_《国际电子商情》_1

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  • 什么是半导体
  • 半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗覆合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度离子化的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。

  • 什么是摩尔定律
  • 摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18个月翻两倍以上。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度,该定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔(Gordon Moore)经过长期观察发现得之。

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