日本三大半导体厂求合体,Globalfoundries有意加入

上网时间: 2012年02月10日? 作者:Junko Yoshida? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:日本半导体产业?

《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导,日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统芯片(SoC)设计/研发业务,成立一家新公司;此外该报导并指出,这三家公司也有意将芯片制造部门独立,成立一家专职生产的新机构。

据了解,若三大日本电子厂真的成立合资公司,将可获得来自日本官方支持的“日本创新网络(Innovation Network Corp. of Japan,INCJ)”机构之大笔资金;而传言也指出, Globalfoundries 也有意加入合资的行列。日经新闻的报导充其量只能说是概略性的,因为尚未有任何一家日本公司开始着手针对此计划进行会谈。

而 这样一个复杂的合并/合资公司计划,充斥着日本政府经济产业省(Ministry of Economy, Trade and Industry,MEITI)的官僚气息;实际上,这类产业政策是起不了多大作用的,它也许能让那三家虚弱的电子厂商(主要是富士通与松下)因政府施援手而多活几年,但此举却可能威胁其中最有潜力的赢家(瑞萨),在已经非常竞争的移动SoC市场上无法立足。

让我们来破解这个研拟中的计划吧!首先,日本半导体业者已经历过一系列的整并,包括瑞萨在2009年陆续合并了三菱(Mitsubishi)与NEC的芯片业务。甚至到现在,瑞萨仍在整理透过多起收购案得来的所有业务;该公司并在 2010年做了一个策略性决定,将瑞萨移动(Renesas Mobile)独立为百分之百持股的子公司,聚焦手机应用的SoC。

瑞萨移动的目标是在手机市场上成为“高通(Qualcomm)之外的选择”,而我怀疑,富士通半导体以ASIC为核心的业务型态,以及松下主要专注在大规模集成电路(LSI)研发的现况,是否有助于瑞萨移动达成目标?我认为,帮助不大。

在此同时,对松下来说,预兆早已浮现了好一段时间;这家日本消费性电子大厂也许在十年前曾风光一时,并拥有自家开发的、为该公司一系列数字消费性电子装置量 身打造的Uniphier LSI芯片。这个构想在那个时候是不错,松下也颇有雄心要将其芯片推销给其它客户,但随着台湾芯片设计业者如晨星(MStar)、联发科 (MediaTek)在近几年崛起,该计划逐渐失色。

松下在去年秋天宣布缩减半导体业务,将裁减约1,000名相关人力,并将芯片生产业务外包;据估计,松下芯片产能提供集团内用的比例在五成左右,但在该公司停止生产电视机之后可能进一步减少。对于正试图重整半导体业务的松下 来说,若能与瑞萨还有富士通合并,无疑是天上掉下来的礼物,该公司突然就有个地方能够把晶圆厂还有相关人员塞过去。

至于富士通半导体的困境,是在于缺乏平台;富士通仍主要是一家ASIC供货商,该公司可能在为国内系统商客户打造出色ASIC方面表现杰出,但一直无法转型 为ASSP供货商。富士通半导体能为假想中的三方合资公司提供之优势一样不明,也许是如NTT Docomo等的更多日本客户,但可确定的是不会有太多海外客户。

而更诡异的提案是将上述三家日本厂商的芯片制造业务合并──要如何让被那三家公司放弃的晶圆厂成为可行的芯片制造合资公司?此外,精确地说,Globalfoundries将在其中扮演什么角色?

总的看来,这个创建两家合资公司(一家负责芯片设计,一家专职芯片制造)的计谋,可能只是让三家电子厂方便拋弃掉不想要的东西,而且不会被日本社会冠上“裁员恶棍”的污名 (在日本,裁员与关闭工厂会是特别大的事件)。

但缺乏领导者以及优柔寡断(总是不可避免地拖延一年又一年)的民族性,已经让日本电子产业损失甚钜;这个曾经在日本岛上最活跃的产业,现在像无头苍蝇一样不知何去何从,对未来很茫然。日本有句俗谚说“只要团结一致,就无可畏惧”;但现在看来,这群人很害怕,没人想率先跨出第一步。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

参考英文原文: Commentary: Japan Inc. faces choppy seas,by Junko Yoshida

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