SIMCom EAT开发平台有效节省方案成本

上网时间: 2011年12月19日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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芯迅通无线科技(SIMCom Wireless Solution)公司日前宣布在其SIM900系列产品上推出重要性特性:EAT(Embedded AT)二次开发平台,客户可以通过EAT进行应用程序的二次开发,将原本需要外部MCU完成的代码内嵌在通信模块中,从而节省整体方案的硬件成本。

EAT(Embedded AT)二次开发平台是SIMCom结合客户的需求和沉积多年的行业经验,向客户推出的整套开放平台解决方案。该方案包含一套SIMCom自主提供的集成开发编译环境,系统核心库,应用程序接口函数库(API),参考代码工程等,客户可以将高级语言C编写的应用程序编译,下载到通信模块中直接进行调试。另外,高性能的SIM900系列模块拥有一颗156MHz ARM926EJ-S的强大硬件内核,给客户程序提供了丰富的应用资源,包括1M RAM,1M Flash,1M代码空间,最多支持24GPIO,同时多功能的GPIO可以编程完成I2C,SPI等标准接口功能。

目前该特性已经在一些车载/安防/跟踪器/DTU等客户中大批量的规模应用,为客户极大地减少了整机的BOM成本,赢取了更多的商业机会。

同时,SIMCom跟合作伙伴联合推出的TTS特性,通过模块内嵌自动语音播放的引擎,为客户的应用大大节省了外围的硬件成本,减少了客户额外的开发时间,迅速实现语音相关产品的快速上市。

“SIMCom会持续关注客户的需求,并利用近十年的M2M行业经验,开发更多的先进特性和更好的产品,为客户带来更多的价值”,芯讯通公司研发副总经理说,“SIMCom的这些新特性,相信会为客户赢得更多的生意机会。”


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  • 晨讯科技集团(SIMCom)是国内领先的移动通讯企业,以手机、移动手持终端、无线通讯模块解决方案为主营业务,集团现有员工3500余人。集团总部位于上海,研 发、生产、运作业务都在国内。2005年6月在香港联交所主板上市(股票代码:2000),根据过往几年上市公司公布的业绩显示,以销售额,纯利及股市市值计 算,集团连续多年在手机设计行业排名第一。

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