2012年三星晶圆代工产能或将超越联电

上网时间: 2011年12月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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根据DIGITIMES Research的分析,看好晶圆代工产业前景与高毛利率,三星预计将大幅扩充晶圆代工产能,使其用于晶圆代工的资本支出由2011年的38亿美元,大幅提升至2012年的70亿美元,预计在2012年底时,三星晶圆代工月产能规模将有机会超越联电与Global Foundries,跃居全球第2大晶圆代工厂。

DIGITIMES Research分析师柴焕欣指出,2012年全球景气虽依然趋于保守,但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂皆已于2011年第2季开始调节存货,使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。通讯相关芯片供货商在今年第3季存货金额持续走高,但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求强劲,存货压力尚不显著,预估全球半导体产业调节库存的动作将于2012年第2季结束。

从计算机、消费、通讯等3大终端应用市场来看,柴焕欣认为,虽有智能型手机出货量大幅成长,带动通讯应用市场成长,但计算机、消费性电子等终端应用市场成长动能明显趋缓,加上各主要晶圆代工厂商新增产能持续开出,让平均销售单价下滑压力与日俱增,2012年全球晶圆代工产值分别为281.2亿美元,产值年成长率则分别为6.5%。

其中,台积电在12吋晶圆产能大量开出,与45/40nm先进制程具有产能与良率领先优势推动下,除成为 IDM 订单扩大委外最大受惠者外,亦囊括非苹果(Apple)的应用处理器等多数手机芯片订单,DIGITIMES预估,台积电2011年全球市占率将达53%,较2010年50%上升3个百分点,2012年将在Fab-15产能持续开出与来自28奈米制程营收快速攀升的推动下,台积电全球市占率将有机会进一步攀升至55%。

三星则看好晶圆代工产业前景与高毛利率,大幅扩充晶圆代工产能,更将用于晶圆代工的资本支出,由2011年的38亿美元,大幅提升至2012年的70亿美元,主要用12吋晶圆厂产能扩充与先进制程研发,资本支出规模直逼台积电。柴焕欣预估,至2012年底三星晶圆代工月产能规模,将有机会超越联电与Global Foundries,跃居全球第2大晶圆代工厂。

柴焕欣也认为,一旦三星新增晶圆代工产能全数开出,加上台积电等晶圆厂新增产能也将相继投入,2012~2013年全球晶圆代工产业产能将大幅增加,亦皆会对各晶圆厂产能利用率与平均销售单价造成不利影响,预估各厂获利空间亦将有可能进一步受到挤压。

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  • 联电(UMC)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势,包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

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