高集成度芯片是满足低成本智能手机需求的关键

上网时间: 2011年11月30日? 作者:Rick Merritt? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:高集成度芯片? 低成本智能手机?

硅片集成度将是帮助智能手机实现差异化的关键因素。在低成本手机增长需求的推动下,2014年智能手机将达到6亿部。

“未来3亿部智能手机将来自多功能手机更换,”市场研究公司Linley Group的首席分析师Linley Gwennap表示,“智能手机设计者面临的压力将是降低系统成本,以满足这种对低成本智能手机日益增长的需求,而关键在于芯片集成。”

大部分这方面的集成是将应用处理器与基带处理器组合在一起。Gwennap预测,到2014年,将近70%的智能手机将采用此类集成芯片

如果设计师想实现主打新兴市场的100美元智能手机,上述集成芯片将是关键。与此同时,Gwennap表示,你可以利用独立的应用处理器与基带处理器满足的智能手机市场正在缓慢减小到大约每年8000万至1亿部。

“我们完全相信,多数增长将来自集成芯片,”高通的一名资深经理Raj Talluri表示,“我们对智能手机的不同市场消费群进行过一些分析,我们发现该市场50%以上属于成本低于150美元的手机,而且这个群体正在不断扩大。”

Talluri补充道:“当你想进入这个市场消费群体时,材料清单(BOM)不允许你采用独立的应用处理器与modem处理器。”

LG、摩托罗拉和三星都是最大的多功能手机厂商,因此最能抓住下一轮智能手机增长所带来的机会。Gwennap表示,高通和Marvell引领集成式应用与基带处理器潮流,而博通和ST Ericsson则拥有下一代集成芯片所需的元件。

他说,高通的四芯片智能手机芯片组,将在2012年整合为三芯片方案,分别为数字、RF与模拟功能。不过,大多数的智能手机集成芯片,可能实际上还是采用将多颗裸晶封装在一起的方式。

本文下一页:四核芯片存在过热问题

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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