图评日系厂商电子展上新奇产品和商业前景

上网时间: 2011年11月22日? 作者:孙昌旭? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:深圳高交会电子展? 温度传感器? 无线充电?

当欧美公司在半导体市场掌握着主控IC的主要话语权时,日系厂商却在另一个领域不离不弃,不断创新——这就是周边电子器件,并且,当主芯片在性能、工艺上的比拼变得如此透明的时候,周边器件的创新将会成为未来电子产品差异化的重要手段。而这种差异化的实现,并不需要终端厂商付出像主芯片那样的成本代价。

此次深圳高交会电子展,我们看见日系厂商以强大的阵营,一如既往地向国人展示着他们在周边器件、在最新材料技术上的巨大领先。以下是昌旭为大家挑选的几个重要周边器件/技术,很可能会成为未来电子产品差异化的重要途径。

一、神奇而昂贵的温度传感器

这是一颗神奇温度传感器,也是一颗昂贵的温度传感器。松下电子展示的这款8x8阵列二维红外温度传感器很有意思,可通过感知物体或人的温度来定位,比如让空调根据人所在位置调温,电磁炉加热更均匀。当然还有很多应用可创新,其采用的数字输出接口也为设计者带来方便……不过,你能猜出它的价格吗?

昌旭的微博中大家都认为其应用前景无限,但是价格却谁也猜不中。有人说2元,有人说20元,“最多30元。”网友猜测。我想大家也不敢往死里猜,我就公布答案吧:目前要100多元,因为刚推出来,还未大规模量产。量产后,价格会很快下来,如果再有本土公司模仿,那就用途更大了。呵呵。

图评日系厂商电子展上新奇产品和商业前景_《国际电子商情》_1

本文下一页:全球“首款电场耦合无线充电”的四大优势

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? 第3页:“压电薄膜”实现的三维遥控与二维输入? 第4页:嵌入式半导体基板封装

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