2.5D封装催生全球最大 FPGA,ASIC生态链行将大变

上网时间: 2011年11月09日? 作者:陈路? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:2.5D封装? 赛灵思?

2011年10月26日,Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示:“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm FPGA样片,包括美国的一家无线通信芯片供应商和日本一家裸眼3DTV芯片供应商,而且我们现在手里还有充足的样片,可以随时满足客户的需要。”

Virtex-7 2000T是目前行业内第一款采用2.5D封装技术做出的可实际交付客户使用的样片,Xilinx也由此成为行业内第一个做出2.5D封装产品的供应商。2.5D封装技术使得Xilinx可以第一个在行业内做出具有68亿个晶体管或2百万个LE的28nm FPGA。

通过这种技术,赛灵思让器件的发展步伐超过了摩尔定律的速度。Virtex-7 2000T FPGA的容量是目前市场同类最大28nm器件的两倍,而且比赛灵思最大型的Virtex-6 FPGA大2.5倍。

Xilinx全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人指出:“此时此刻,我们最大竞争对手还只是宣布,其28nm FPGA的最大容量只能做到98万个LE或39亿个晶体管,而且还不知什么时候这么大容量的28nm FPGA能够做出样片。”

这里所提的2.5D封装技术指的就是Xilinx一年前宣布的业界首个堆叠硅片互联技术(SSI,Stack Silicon Interconnect),其核心是Xilinx拥有专利的ASMBL架构。汤总骄傲地说,仅经过一年的发展,2.5D封装的可靠供应链就已经形成并实现了成功样产。

赛灵思可编程平台开发高级副总裁 Victor Peng 也指出:“Virtex-7 2000T FPGA 标志着赛灵思创新和行业协作史上的一个重大里程碑。对于客户而言, 其重大意义在于如果没有堆叠硅片互联(SSI)技术,至少要等演进到下一代工艺技术,才有可能在单个FPGA中实现如此大的晶体管容量。现在,有了Virtex-7 2000T FPGA, 客户能立即为现有设计增添新的功能,不必采用ASIC,单个FPGA 解决方案就能达到3-5个FPGA 解决方案的功能,因而可大幅降低成本。或者现在就可以开始采用我们的最大容量FPGA进行原型设计和构建系统仿真器,和通常的更新换代速度相比, 至少可以提前一年时间。”

从历史上看,FPGA 产品系列中的最大器件通常是最后才向客户推出的,这是因为半导体工艺的发展有一个爬斜坡的过程,最大器件的单位晶圆良率达到一定水平才能在经济上做到可行,这是需要时间的。赛灵思的 SSI 技术突破了这一挑战,通过将四个不同FPGA芯片在无源硅中介层上互联,构建了世界最大容量的可编程逻辑器件,从而解决了无缺陷大型单芯片的制造挑战。

2.5D封装催生全球最大 FPGA,ASIC生态链行将大变_《国际电子商情》_1
Virtex-7 2000T FPGA堆叠技术展示

本文下一页:Virtex-7实现里程碑式性能突破

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? 第3页:设计ASIC的商业意义越来越低? 第4页:Altera会否采用2.5D封装技术?
? 第5页:Virtex-7的三大目标市场?

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