28nm制程遭遇良率和需求前景双重挑战

上网时间: 2011年11月07日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:28nm制程? 晶圆制造?

尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但 Gartner 和其它市场分析公司表示,该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。

特别是今天许多晶圆厂都在努力引进 32-nm/28-nm high-K 金属闸极 (HKMG) CMOS制程,Gartner研究副总裁Bob Johnson说。“要在28nm上制造块状硅HKMG很困难。所有的晶圆厂现在都遭遇良率和缺陷密度问题,”他表示。

半导体设备制造商 KLA-Tencor 公司总裁兼CEO Richard Wallace在最近一场电话会议中也提到了同样观点,他指出晶圆厂正在投资28nm工具,而且正在着手解决良率挑战。

同时,随着全球经济趋缓,客户推出28nm的项目需求也随之减少,Gartner的Johnson表示。由于客户纷纷紧缩预算,因此这些设计项目的时程也随之延长。

不过此一论点并不适用于乐观的台积电(TSMC)。今年稍早,TSMC声称采用其28nm进行的设计大约与他们推出40nm制程时的情况相当。然而,当时台积电的目标是预期2011年可成长20%。2011年的前9个月,台积电的销售额与前一年同期相比上升4.2%。2011年台积电在整个芯片市场仍然呈现增长,但仅有少数几个百分点。

Johnson指出,晶圆厂把推动28nm制程作为尝试改善良率的机会。“2012年,28nm HKMG的总出货量不会超过200,000片300mm晶圆;或是少于4%的晶圆厂营收。大量出货不会发生在2012年,而且可能会比人们原先所预期的更慢,”Johnson说。

一项依技术节点分类的晶圆厂出货预测报告显示,32/28nm还需要时间才能达到和45/40nm相同的成长曲线。

本文下一页:28nm恐供过于求

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