iPhone 4S大解剖,各式零组件一览无余

上网时间: 2011年10月19日? 作者:Allan Yogasingam? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:iPhone-4S拆解? iPhone-4S零件供应商? iPhone-4S芯片组?

EETimes美国版的姊妹公司,拆解分析机构 UBM TechInsights 在新型 iPhone 4S 于美国一上市,就抢先发表了初步的拆解分析报告,让读者先睹为快!

这是一款在单手机支持 GSM 、 CDMA 等多种行动通讯平台的设计,不过这并不令人惊讶,在 Verizon 版 iPhone 4 问世时就已经埋下伏笔;该版iPhone首度采用高通(Qualcomm)的 MDM6600 芯片组,可支持GSM与CDMA双频。

有了支持“世界通用手机”的基础,再加上UBM TechInsights稍早之前对高通MDM6610的发现,证实了该机构当初猜测Verizon 版 iPhone 4是此一设计变革的前兆。除此之外,这也说明了为何苹果(Apple)将基频供货商由英飞凌(Infineon)改为高通。

高通不但以MDM6610进驻新款iPhone,其RTR8605射频收发器芯片(RF transceiver)与PM8028电源管理组件也同获青睐。

另一个大赢家则是博通(Broadcom),该公司不但在iPhone 4S内保有一席之地,此次还说服苹果升级采用其较新型的802.11n Wi-Fi/蓝牙/FM无线电芯片组BCM4330;该款博通芯片先前也获得热 卖的三星(Samsung) Galaxy S II手机采用。

此外iPhone 4S内也看到了升级的Cirrus Logic与Dialog Semiconductor芯片;前者的音讯译码芯片由之前iPhone 4的CLI1495升级为CLI1560B0,后者的电源管理芯片则是由先前的D1815A,升级为D1881A。

采用苹果自家 A5 双核心处理器,也是iPhone 4S 与iPhone 4最大的不同处之一,但这对所有熟悉苹果策略的人来说应该也不是新鲜事。该公司向来会先在平板装置上使用新款处理器,就像是第一代iPad先采用A4处理器,接着iPhone 4才使用;A5也是先进驻iPad 2。

以下请欣赏拆解图片!

iPhone 4S 主要零组件

iPhone 4S大解剖,各式零组件一览无余_《国际电子商情》_1
iPhone 4S 主电路板(正面)

本文下一页:主要芯片的变化

? 第1页:iPhone 4S 主要零组件 ? 第2页:主要芯片的变化
? 第3页:A5处理器 ? 第4页:高通MDM6610芯片组
? 第5页:拆解:SIM卡槽移除 ? 第6页:拆解:面板与电池
? 第7页:拆解:摄像头等其它组件 ? 第8页:博通BCM4330
? 第9页:拆解:内存颗粒?

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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