iPhone 4S大解剖,各式零组件一览无余

上网时间: 2011年10月19日? 作者:Allan Yogasingam? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:iPhone-4S拆解? iPhone-4S零件供应商? iPhone-4S芯片组?

  • 苹果A5双核心处理器──采用堆栈式封装(package-on-package)。
  • 尔必达(Elpida)的512MB低功耗 DDR2 DRAM B4064B2PF-8D-F (SI#26521)。
  • 高通RTR8605多模RF收发器。
  • 意法半导体(ST) L3G4200DH三轴数字MEMS陀螺仪模块AGD8 2132。
  • 意法 LIS331DLH 三轴MEMS加速度计模块(33DH)。
  • Cirrus Logic 音讯译码芯片CLI1560B0 (Apple 338S0987)。
  • TriQuint多模四频功率放大器模块TQM9M9030。
  • TriQuint偏压控制功率放大器TQM666052。
  • 安华高(Avago) ACPM-7381-TR1 UMTS2100 4x4功率放大器。
  • Skyworks SKY 77464-20非负载敏感(load-insensitive) WCDMA/HSUPA功率放大器模块。
  • 高通MDM6610基频芯片组。
  • 高通PM8028电源管理IC。
  • Dialog Semiconductor电源管理芯片D1881A (Apple 338S0973)。
  • 东芝(Toshiba) 16GB MLC NAND闪存THGVX1G7D2GLA08。
  • 村田制作所(Murata) SW SS1919013无线模块──搭载博通BCM4330整合了蓝牙与 FM收发器的MAC/基频/无线电芯片。

iPhone 4S大解剖,各式零组件一览无余_《国际电子商情》_1
iPhone 4S 主电路板(背面)

本文下一页:A5处理器

? 第1页:iPhone 4S 主要零组件 ? 第2页:主要芯片的变化
? 第3页:A5处理器 ? 第4页:高通MDM6610芯片组
? 第5页:拆解:SIM卡槽移除 ? 第6页:拆解:面板与电池
? 第7页:拆解:摄像头等其它组件 ? 第8页:博通BCM4330
? 第9页:拆解:内存颗粒?

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