苹果效应下IC制造业发展的3大趋势

上网时间: 2011年10月10日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IC制造业? 晶圆代工? 苹果?

DIGITIMES Research柴焕欣在其研究报告中指出,苹果陆续推出便携式多媒体播放装置iPod、智能手机iPhone,及平板装置iPad等系列产品后,确实带动一波便携式电子产品销售热潮,亦让苹果全年营收从2006年193亿美元逐年成长至2010年652.2亿美元,营运表现完全无视于2008年下半金融海啸的袭击。

然而,从市场面来观察,苹果先是遇到来自代工伙伴三星电子(Samsung Electronics)的挑战,除苹果已采取诉讼手段来维护自家权益外,与三星合作关系是否降低,并将主要半导体代工与采购订单自三星移转出去,都将影响到未来数年全球IC制造产业版图的变化。

再者,从半导体技术研发角度来观察,也导因于苹果所造成便携式电子产品销售热潮,亦导致竞争对手所推出便携式电子产品规格要求亦以超越苹果为目标,这也促使IC制造业者在先进微缩制程与IC叠堆技术的研发更是加快脚步在进行。

苹果效应下IC制造业发展的3大趋势_《国际电子商情》_1

从2009年~2011年全球半导体采购金额前5大厂商排名观察,2010年HP仍拔得头筹,半导体采购金额达170.6亿美元,较2009年129.2亿美元成长32%。三星电子(Samsung Electronics)则以153.2亿美元金额排名第2,较2009年116.9亿美元成长31.1%。至于苹果则由2009年75.2亿美元成长至124.3亿美元,年成长率达65.4%,排名亦由2009年第4名攀升2010年第3名。至于Nokia,半导体采购金额则由2009年111.7亿美元成长至117亿美元,年成长率仅达4.7%。Dell半导体采购金额从2009年70.3亿美元成长至2010年104.3亿美元,年成长率48.3%,挤下Sony,攀升至第5名。

2010年苹果半导体采购金额虽仅排第3名,但65.4%年成长率却在前5名厂商中排名第1,预估2011年苹果将挤下三星,攀升至第2名的位置,亦显示苹果对全球半导体产业影响与日俱增。

苹果虽非2009年与2010年全球半导体采购金额第1名,但在NAND Flash的采购量却是全球第1,至2010年,苹果于NAND Flash采购量达全球NAND Flash市场30%,且较2009年20%大幅提升10%,显见苹果于NAND Flash需求市场地位日渐提高。

本文下一页:苹果订单花落谁家

? 第1页:半导体采购巨头苹果? 第2页:苹果订单花落谁家
? 第3页:芯片堆叠技术的发展? 第4页:苹果效应:IC制造业的3大趋势

相关阅读:
? 晶圆厂主流工艺需求趋缓,先进工艺供不应求
? 急起直追:近10年来的本土IC制造业写照


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 苹果公司简介
  • 苹果公司成立于1976年,原称是苹果电脑公司,总部位于美国加利福尼亚的库比蒂诺,核心业务是电子科技产品,目前全球电脑市场占有率为7.96%。苹果的Apple II于1970年代助长了个人电脑革命,其后的Macintosh接力于1980年代持续发展。最知名的产品是其出品的Apple II、Macintosh电脑、iPod音乐播放器、iTunes商店、iPhone手机和iPad平板电脑等。苹果公司在高科技企业中以创新而闻名。

  • 什么是IC制造业?
  • 国际电子商情提供相关IC制造业技术文章及相关IC制造业新闻趋势,及更新最新相关IC制造业电子产品技术

  • 什么是晶圆代工?
  • 国际电子商情提供相关晶圆代工技术文章及相关晶圆代工新闻趋势,及更新最新相关晶圆代工电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc