IIC-2012参展商芯愿景公司详解三大优势服务

上网时间: 2011年09月30日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IIC-2012? 芯愿景?

45纳米以下工艺芯片解剖技术

芯片工艺在45纳米以下时,芯片解剖变得异常困难。绝大部分130纳米以下工艺的芯片基本上都是采用铜互连,铜互连的解剖技术在芯片分析领域一直是一个国际性难题。这主要是因为铜工艺采用了双大马士革(Dual Damascene)技术,互连线和通孔的材质都是金属铜,因此靠化学反应选择性去除互连线而保留通孔的传统去层方法,已经无法发挥作用,更何况在到45纳米时,金属层间介质已经薄到50纳米以下,传统的去层方法根本无法满足解剖要求。而且45纳米以下的金属栅工艺,存在由金属钨制作的M0层,由于M0层和“多晶层”同是金属,如何把二者进行成功分离,且不破坏金属栅结构,是一个非常大的技术难题。

IIC-2012参展商芯愿景公司详解三大优势服务_《国际电子商情》_1

芯愿景公司经过大量的实验研发,已经完全解决了45纳米以下工艺的解剖难题,在集成电路分析领域走到了国际最前列,最近两年已经顺利完成了诸如苹果A4、Intel Z5和Core i7等10多款45纳米以下工艺的芯片解剖和电路分析工作,在业内赢得广泛的赞誉。

芯愿景公司在没有融资和投资的情况下,从一个只有几个员工的小公司,逐渐发展成有300多人的业界领先企业。公司负责人表示,这和芯愿景公司从开始就定位在分析服务上的决心密不可分。这样明确的定位至少起到了两方面的作用:一是坚持不懈地做一件事情,容易把事情做精做透;二是作为一个服务型公司,明确的定位会加强客户信任感,容易建立长期的合作关系,芯愿景公司认为营销成本降低的最大因素是客户对公司的信任。

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