中国EPON市场火暴,Broadcom 推1G单芯片系统

上网时间: 2011年06月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:以太网无源光网络? 三网合一业务?

Broadcom(博通)公司近日宣布,推出最新的单芯片系统(SoC)系列,以满足加速增长的以太网无源光网络(EPON)市场的需求,EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市,并提高每用户平均收入(ARPU),同时提供更大的带宽,以满足向多住户单元(MDU)提供融合的三网合一业务(话音/视频/数据)时产生的高速连接需求。

BCM53600系列以成熟的技术为基础,具有良好的互操作性,是一个高度优化的、可从1G扩展到10G并完全集成的单芯片PON MDU SoC系列中的第一个器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON单芯片系统系列,具有无与伦比的系统集成度,使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用,从而极大地降低了系统成本和功耗。完整的单芯片系统包括集成的交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP和软件开发工具包(SDK)。

BCM53600系列具有丰富的功能,符合TR-101、TR-156和CTC2.1规范的要求,提供端到端的服务质量(QoS)、分类、过滤和安全性。该系列器件还支持IPv6,提供了一种能适应未来变化的、适用于下一代部署和服务升级的解决方案。多种接口有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡,如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

要点:

  • 全球集成度最高的1G EPON单芯片系统(SoC)将5种器件的功能集成到单个器件中,极大地降低了系统成本和功耗。
  • 使设备能更快上市,并提高每用户平均收入(ARPU),使运营商能向多住户单元(MDU)用户提供三网合一业务(话音/视频/数据)。
  • 以成熟的技术为基础,具有良好的互操作性,进一步巩固了Broadcom在EPON、交换和VoIP市场的领先地位。

本文下一页:高管引言,EPON前景分析

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