移动终端浪潮来袭,台厂IC设计促不及防业绩惨淡

上网时间: 2011年06月13日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IC设计? 平板电脑? 移动终端?

COMPUTEX 2011宣告移动终端年已然降临,拓墣产业研究所预测,移动终端风潮来袭,2011年全球半导体业产值将达3,150亿美元,年成长率5.6%。台湾晶圆代工及封测业受惠于双核心处理器等高端制程优势,2011年虽可望成长超过10%,但IC设计及DRAM产业分别受到后PC转型不顺及高负债比拖累制程推进速度,双双呈现衰退。因此,拓墣预估台湾半导体业2011年产值为591.4亿美元,成长率4.8%低于全球平均值。

移动终端浪潮来袭,台厂IC设计促不及防业绩惨淡_《国际电子商情》_1
2007年~2011年半导体营收趋势
Source:拓墣产业研究所,2011/06

代工封测喜洋洋 IC设计、DRAM慢吞吞

展望台湾半导体业2011下半年表现,同样悲喜两样情。无论HTC Sensation及Samsung GALAXY S II等第二代智能手机,或是iPad 2及下一代iPhone,多核心移动处理器和768MB~1GB移动内存,都已成为主流规格。其中双核处理器主要以45纳米制程生产,除Apple处理器由Samsung代工外,其它高端制程多由台厂代工。拓墣预测,2011下半年随着高端晶圆制程比重的增加,台湾晶圆代工业(不含DRAM)第三、四季皆可望成长超过10%。而智能移动装置带动高密度封装需求,加上日本311地震转单效应,台湾IC封测业第三、四季也将成长7%以上。

反观台湾地区IC设计产业,受限于PC与大陆山寨机成长趋缓,加上无法及时因应全球平板电脑与智能手机爆量需求,产值于2011年首季触底,第二季起缓步回升,预计第三季成长9%,第四季将较第三季小幅拉回1%。DRAM下半年ASP恢复正常跌幅趋势,台厂因晶粒成长较国际大厂增加,下半年营收表现也将优于上半年,即便IC设计与DRAM下半年表现正成长,但整体来看,全年表现仍持衰退趋势。

移动终端浪潮来袭,台厂IC设计促不及防业绩惨淡_《国际电子商情》_2
2011台湾半导体产业产值暨成长率(产值单位:亿美元)
Source:拓墣产业研究所,2011/06

本文下一页:全面布局移动终端抢先机

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