专业化过度分工后遗症:日本大地震震断产业链结构

上网时间: 2011年03月16日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:日本? 地震? 智能手机?

国际电子商情讯 3月11日,发生在日本东北地区的9级强震,摧毁关东以东到东北地区包括岩手、宫城、福岛等六县,拓墣产业研究所认为,此次地震将造成全球芯片产业供应链大缺口,主因在于日本为上游材料暨关键元器件的主要供应国,一旦遇及不可抗力因素,短期难以寻得替代供货商,因而引发全球芯片产业供应链余震不断。

拓墣产业研究所副所长杨胜帆分析,依严重性程度分级来看,日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大,其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是,电力问题成为芯片产业发展最大隐忧,目前采取的限电措施,将减少正常供电量的6-10%,若现有电力全数转移到工业用电,造成工厂电力中断或停工,对产能的冲击幅度可高达20%,届时也将严重影响2011年全球芯片产值。

拓墣预期,在未发生更大事故的情况下,中期(6个月内)地震影响将逐渐减小,主要大厂将可找到替代来源,而日本业者除因限电减少之产能外,预期能顺利恢复生产。长期则因全球专业化分工过度明显,预计未来在限电及地震不可预期因素下,着重全球化布局来分散风险,将会成为日本厂商及全球品牌大厂布局策略的首要考量。

专业化过度分工后遗症:日本大地震震断产业链结构_《国际电子商情》日本311地震对芯片产业冲击程度与影响力分析_1
日本311地震对芯片产业冲击程度与影响力分析
Source: 拓墣产业研究所整理,2011/03

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